参数 | 详情 |
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机器特性 | SIPLACE X3S |
悬臂数量 | 3 |
IPC 速度 | 78,100cph |
SIPLACE 基准评测 | 94,500cph |
理论速度 | 127,875cph |
机器尺寸 | 1.9×2.3m |
贴装头特性 | MultiStar |
元器件范围 | 01005-50x40mm |
贴装准确性 | ±41μm/3σ(C&P)、±34μm/3σ(P&P) |
角精度 | ±0.4°/3σ(C&P)、±0.2°/3σ(P&P) |
最大元器件高度 | 11.5mm |
贴装力 | 1.0-10 牛顿 |
传送带类型 | 单轨,灵活双轨 |
传送带模式 | 异步,同步 |
PCB 格式 | 50x50mm-850x560mm |
PCB 厚度 | 0.3-4.5mm(其他尺寸可根据要求定制) |
PCB 重量 | 最大 3kg |
元器件供应与供料 | |
供料器容量 | 160 个 8mmX 供料器模块 |
供料器模块类型 | SIPLACE 元器件推车,SIPLACE 矩阵托盘供料器(MTC),华夫盘托盘(WPC5/WPC6),JTF-S/JTF-MSIPLACE,X 供料器,Tray 盘,振动料管,振动供料器,定制 OEM 供料器模块 |
拾取率 | ≥99.95% |
DPM 速率 | ≤3dpm |
照明等级 | 6 级照明度 |
西门子 SIPLACE SX3 贴片机的特点
西门子 SIPLACE SX3 贴片机的应用领域
消费电子:如手机、平板电脑、智能手表等电子产品的生产。
计算机及周边:包括电脑主板、显卡等的组装。
通信设备:例如基站设备、网络设备等的制造。
汽车电子:用于汽车控制系统、车载电子设备等的贴片生产。
工业控制:在各类工业自动化设备的电路板组装中发挥作用。
医疗电子:如医疗仪器、设备的电路板生产。
航空航天电子:涉及航空航天领域相关电子设备的制造。
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