西门子siemens SIPLACE X4 高速贴片机
贴装精度：±41um/3σ
可贴装的元件范围：01005 to 200×125（mm2）
可贴PCB的大小：单传送导轨：50mmx50mm-450mmx535mm；
柔性双传送导轨：50mmx50mm-450mmx250mm。
贴片速度：IPC的性能：81,000CPH；
SIPLACE基准性能：90,000CPH；理论性能：124,000CPH
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 贴片速度 | 理论可达约 200,000cph（依具体条件和配置而异） |
| 贴片精度 | ±36μm/3σ |
| 角度准确度 | ±0.5°/3σ |
| 元件高度 | 最大 4mm |
| 贴装力 | 1.3-4.5 牛顿 |
| 悬臂数量 | 4 个 |
| 元件范围 | 公制 0201 至 6x6mm |
| PCB 尺寸（单轨） | 50×50 至 850x685mm |
| PCB 厚度 | 0.3-4.5mm |
| 供料器容量 | 160 个 8mmX 供料器模块 |
西门子siemens SIPLACE X4 高速贴片机的特点
西门子siemens SIPLACE X4 高速贴片机的应用领域
消费电子产品制造：如智能手机、智能穿戴设备等。
计算机硬件生产：包括台式电脑、笔记本电脑的主板等。
汽车电子：汽车内的各种电子控制模块等。
工业自动化设备：相关控制电路板的生产。
医疗电子设备：如各类检测仪器、治疗设备的电子部分。
航空航天电子：航天器和飞机上的电子系统组件。
通信设备：如路由器、交换机等网络设备的制造。
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