siemens SIPLACE D3多功能贴片机
贴片速度：理论贴片速度可达61,000 CPH，IPC贴片速度可达37,600 CPH；
贴装精度：贴片精度为±22μm，±0.05°@3δ；
元件范围：可贴装0201″至200 x 125mm的元件；
PCB尺寸：PCB尺寸范围为50 x 50至610 x 508mm（单轨）或50 x 50至610 x 430mm（双轨）。
| 参数 | 详情 |
|---|---|
| 理论贴片速度 | 61,000 CPH |
| IPC 贴片速度 | 37,600 CPH |
| 贴片精度 | ±22μm，±0.05°@3δ |
| PCB 尺寸 | 单轨：50 x 50 至 610 x 508mm；双轨：50 x 50 至 610 x 430mm |
| PCB 厚度 | 标准 0.3 至 4.5mm（其它可按需提供） |
| 供料量 | 180 条 8mm 料轨 |
| 元件范围 | 0201″-200 x 125mm |
| 品质 | 拾取率≥99.95% ，DPM 率：设置 |
| 头部配置 | 可配置 12 吸咀/6 吸咀（高速）、2 吸咀/1 吸咀（多功能） |
| 轨导 | 单轨，双轨（选配） |
| 元件尺寸 | 0201~200x1125mm |
| 基板尺寸 | 50×50~610x508mm（单轨），50×50~610x430mm（双轨） |
| 站位 | 180（3x8mm） |
| 设备尺寸 | 2380x2815x2112mm |
| 设备重量 | 3790kg（含台车重量） |
| 供电要求 | 200/208/230/400/415VAC ±5%，50/60Hz |
| 供气要求 | 5.5bar（0.55MPa）-10bar（1.0MPa） |
siemens SIPLACE D3多功能贴片机的应用领域
消费电子：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机等。
汽车电子：如汽车控制单元、传感器、仪表盘、导航系统等。
工业控制：如工业自动化设备、机器人、控制器等。
医疗电子：如医疗设备、诊断仪器、监护仪等。
航空航天：如航空电子设备、卫星通信设备等。
LED照明：如LED灯珠、驱动电源等。
电源模块：如手机、电脑电源等。
蓝牙模块。
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