高速模块化贴片机 NPM-W2

贴片速度：16吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）ON高生产模式，贴片速度为77000cph（0.047s/芯片），IPC9850（1608）速度为59200cph。16吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）OFF高生产模式，贴片速度为70000cph（0.051s/芯片），IPC9850（1608）速度为56000cph。12吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）ON高生产模式，贴片速度为64500cph（0.056s/芯片），IPC9850（1608）速度为49500cph。12吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）OFF高生产模式，贴片速度为62500cph（0.058s/芯片），IPC9850（1608）速度为48000cph。8吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时），贴片速度为40000cph（0.090s/芯片）。
3吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时），贴片速度为11000cph（0.33s/QFP）。
贴装精度（Cpk≧1）：16吸嘴贴装头ON高生产模式，贴装精度为±40μm/芯片。16吸嘴贴装头OFF高生产模式，贴装精度为±30μm/芯片（±25μm/芯片为选购件对应精度）。
12吸嘴贴装头ON高生产模式，贴装精度为±40μm/芯片。12吸嘴贴装头OFF高生产模式，贴装精度为±30μm/芯片。8吸嘴贴装头，贴装精度为±30μm/芯片，±30μm/QFP 12mm-32mm，±50μm/QFP 12mm以下。3吸嘴贴装头，贴装精度为±30μm/QFP。
元件范围：0402芯片～L150×W25×T30mm（L表示元件长度，W表示元件宽度，T表示元件高度）。具体来说：
16吸嘴贴装头ON高生产模式对应的元件尺寸为0402芯片～L6×W6×T3。16吸嘴贴装头OFF高生产模式对应的元件尺寸为03015（需专用吸嘴和编带供料器）、0402芯片～L6×W6×T3。
12吸嘴贴装头ON高生产模式对应的元件尺寸为0402芯片～L12×W12×T6.5。12吸嘴贴装头OFF高生产模式对应的元件尺寸为0402芯片～L12×W12×T6.5。8吸嘴贴装头对应的元件尺寸为0402芯片～L32×W32×T12。3吸嘴贴装头对应的元件尺寸为0603芯片～L150×W25（对角152）×T30。
PCB尺寸：单轨*1整体实装，PCB尺寸为L50mm×W50mm～L750mm×W550mm。单轨*1的2个位置实装，PCB尺寸为L50mm×W50mm～L350mm×W550mm。双轨*1单轨传送，PCB尺寸为L50mm×W50mm～L750mm×W510mm。双轨*1双轨传送，PCB尺寸为L50mm×W50mm～L750mm×W260mm。