高速模块化贴片机 NPM-W2
贴片速度:16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)ON高生产模式,贴片速度为77000cph(0.047s/芯片),IPC9850(1608)速度为59200cph。16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)OFF高生产模式,贴片速度为70000cph(0.051s/芯片),IPC9850(1608)速度为56000cph。12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)ON高生产模式,贴片速度为64500cph(0.056s/芯片),IPC9850(1608)速度为49500cph。12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)OFF高生产模式,贴片速度为62500cph(0.058s/芯片),IPC9850(1608)速度为48000cph。8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时),贴片速度为40000cph(0.090s/芯片)。
3吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时),贴片速度为11000cph(0.33s/QFP)。
贴装精度(Cpk≧1):16吸嘴贴装头ON高生产模式,贴装精度为±40μm/芯片。16吸嘴贴装头OFF高生产模式,贴装精度为±30μm/芯片(±25μm/芯片为选购件对应精度)。
12吸嘴贴装头ON高生产模式,贴装精度为±40μm/芯片。12吸嘴贴装头OFF高生产模式,贴装精度为±30μm/芯片。8吸嘴贴装头,贴装精度为±30μm/芯片,±30μm/QFP 12mm-32mm,±50μm/QFP 12mm以下。3吸嘴贴装头,贴装精度为±30μm/QFP。
元件范围:0402芯片~L150×W25×T30mm(L表示元件长度,W表示元件宽度,T表示元件高度)。具体来说:
16吸嘴贴装头ON高生产模式对应的元件尺寸为0402芯片~L6×W6×T3。16吸嘴贴装头OFF高生产模式对应的元件尺寸为03015(需专用吸嘴和编带供料器)、0402芯片~L6×W6×T3。
12吸嘴贴装头ON高生产模式对应的元件尺寸为0402芯片~L12×W12×T6.5。12吸嘴贴装头OFF高生产模式对应的元件尺寸为0402芯片~L12×W12×T6.5。8吸嘴贴装头对应的元件尺寸为0402芯片~L32×W32×T12。3吸嘴贴装头对应的元件尺寸为0603芯片~L150×W25(对角152)×T30。
PCB尺寸:单轨*1整体实装,PCB尺寸为L50mm×W50mm~L750mm×W550mm。单轨*1的2个位置实装,PCB尺寸为L50mm×W50mm~L350mm×W550mm。双轨*1单轨传送,PCB尺寸为L50mm×W50mm~L750mm×W510mm。双轨*1双轨传送,PCB尺寸为L50mm×W50mm~L750mm×W260mm。
参数 | 规格 |
---|---|
基板尺寸 | 单轨1整体实装:L50mm×W50mm~L750mm×W550mm 单轨1两个位置实装:L50mm×W50mm~L350mm×W550mm 双轨1单轨传送:L50mm×W50mm~L750mm×W510mm 双轨1双轨传送:L50mm×W50mm~L750mm×W260mm |
电源 | 三相AC200、220、380、400、420、480V,2.8kVA |
空压源*2 | 0.5MPa,200L/min(A.N.R.) |
设备尺寸*2 | W1280mm×D2332mm×H1444mm |
重量 | 2470kg(只限主体,因选购件的构成而异) |
贴装头规格 | 16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)ON高生产模式: – 贴装最快速度:77000cph(0.047s/芯片) – IPC9850(1608):59200cph – 贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片 – 元件尺寸范围:0402芯片~L6×W6×T3mm 16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)OFF高生产模式: – 贴装最快速度:70000cph(0.051s/芯片) – IPC9850(1608):56000cph – 贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片(±25μm/芯片) – 元件尺寸范围:03015、0402芯片~L6×W6×T3mm 12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)ON高生产模式: – 贴装最快速度:64500cph(0.056s/芯片) – IPC9850(1608):49500cph – 贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片 – 元件尺寸范围:0402芯片~L12×W12×T6.5mm 12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)OFF高生产模式: – 贴装最快速度:62500cph(0.058s/芯片) – IPC9850(1608):48000cph – 贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片 – 元件尺寸范围:0402芯片~L12×W12×T6.5mm 8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时): – 贴装最快速度:40000cph(0.090s/芯片) – 贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片、±30μm/QFP 12mm~32mm、±50μm/QFP 12mm以下 – 元件尺寸范围:0402芯片~L32×W32×T12mm 3吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时): – 贴装最快速度:11000cph(0.33s/QFP) – 贴装精度(Cpk≧1):±30μm/QFP – 元件尺寸范围:0603芯片~L150×W25(对角152)×T30mm |
元件供给 | 编带的编带宽为8/12/16/24/32/44/56mm,最大可达120连(8mm编带、双式编带料架时使用小卷盘) |
高速模块化贴片机 NPM-W2的特点
高速模块化贴片机 NPM-W2的应用领域
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