松下高速模块化贴片机 NPM-W
贴片速度：16 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）贴装最快速度为 70000cph（0.051s/芯片）；12 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）贴装最快速度为 62500cph（0.058s/芯片）；8 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）贴装最快速度为 40000cph（0.090s/芯片）；3 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）贴装最快速度为 11000cph（0.33s/QFP）。
贴装精度：（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件范围：0402 芯片～L6×W6×T3（使用 16 吸嘴贴装头时）；0402 芯片～L12×W12×T6.5（使用 12 吸嘴贴装头时）；0402 芯片～L32×W32×T12（使用 8 吸嘴贴装头时）；0603 芯片～L150×W25（对角 152）×T28（使用 3 吸嘴贴装头时）。
PCB 尺寸：单轨*1 整体实装：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm；单轨*1 两个位置实装L50mm×W50mm～L350mm×W550mm；双轨*1 单轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W510mm；双轨*1 双轨传送：L50mm×W50mm～L750mm×W260mm。
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 基板尺寸 | 单轨整体实装：L50mm×W50mm ～ L750mm×W550mm 双轨单轨传送：L50mm×W50mm ～ L750mm×W510mm 双轨传送：L50mm×W50mm ～ L750mm×W260mm |
| 基板替换时间 | 单轨整体实装：4.4s（基板反面无搭载元件时） 双轨单轨传送：4.4s（基板反面无搭载元件时） 双轨传送：0s（循环时间为4.4s以下时不能为0s） |
| 电源 | 三相 AC200、220、380、400、420、480V，2.5kVA |
| 空压源 | 0.5MPa，200L/min（A.N.R.） |
| 设备尺寸 | W1280mm×D2332mm×H1444mm |
| 设备重量 | 2250kg（只限主体，因选购件构成而异） |
| 贴装精度（Cpk≧1） | ±40μm/芯片（16、12、8 吸嘴贴装头）；±30μm/QFP 12mm～32mm、±50μm/QFP 12mm 以下（8 吸嘴贴装头）；±30μm/QFP（3 吸嘴贴装头） |
| 贴装速度（cph） | 16 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）：70000（0.051s/芯片） 12 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）：62500（0.058s/芯片） 8 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）：40000（0.090s/芯片） 3 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）：11000（0.33s/QFP） |
| IPC9850（1608）速度（cph） | 16 吸嘴贴装头：53800 12 吸嘴贴装头：48000 |
| 可贴装元件尺寸范围 | 16 吸嘴贴装头：0402 芯片（0603 芯片） ～ L6×W6×T3 12 吸嘴贴装头：0402 芯片（0603 芯片） ～ L12×W12×T6.5 8 吸嘴贴装头：0402 芯片（0603 芯片） ～ L32×W32×T12 3 吸嘴贴装头：0603 芯片 ～ L150×W25（对角 152）×T28 |
| 编带宽度 | 8/12/16/24/32/44/56mm |
| 料架规格 | 最大可达 120 连（8mm 编带、双式编带料架时（小卷盘）） |
| 可识别元件类型 | Chip、QFP、BGA、CSP 等 |
| 视觉系统 | 高精度的元件识别系统，确保准确贴装 |
| 操作系统 | 具有友好的人机界面，操作简便 |
| 生产能力 | 根据不同的配置和生产需求，可实现高效的生产效率 |
| 设备稳定性 | 采用先进的技术和高质量的零部件，确保设备的稳定运行 |
| 维护便利性 | 设计合理，便于日常维护和保养 |
松下高速模块化贴片机 NPM-W的应用领域
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