松下高速多功能贴片机 NPM-TT2
贴片速度：8 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）：PC 尺寸：36000cph（0.1s/芯片）；
M 尺寸：34920cph（0.1s/芯片）；3 吸嘴贴装头×5（搭载 2 个贴装头时）：PC 尺寸：14400cph（0.25s/芯片）、11800cph（0.31s/QFP）；M 尺寸：13968cph（0.26s/芯片）、11446cph（0.32s/QFP）；
贴装精度（Cpk≥1）：±40μm/芯片、±30μm/QFP（□12mm～□32mm）、±50μm/QFP（□12mm 以下）；元件范围：8 吸嘴贴装头：0402 芯片×6～L32mm×W32mm×T12mm；
3 吸嘴贴装头：0603 芯片～L150mm×W25mm（对角 152）×T30mm；
PCB 尺寸：PC 基板：单轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W590mm；双轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W300mm；M 基板：单轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W510mm；双轨式L50mm×W50mm～L510mm×W260mm
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 基本规格 | 机型：NPM-TT2 对象基板： 单轨式：L50mm×W50mm—L510mm×W590mm 双轨式：L50mm×W50mm—L510mm×W300mm 贴装效率（条件）：36000CPH（0.1秒/CHIP相当） 可选择8吸嘴或3吸嘴贴装头 采用多功能识别相机 可选择交替实装或独立实装方式 电源规格：三相 AC200、220、380、400、420、480V，2.5kVA 供气源：0.5MPa，200L/min（A.N.R） 外形尺寸：W1300mm×2×D2798mm×3×H1444mm×4 主体重量：3050kg（因选购件的构成而异） |
| 贴装头（8吸嘴贴装头，搭载2个贴装头时） | 贴装速度：PC尺寸为36000cph（0.1s/芯片） 贴装精度（本公司标准元件）： 精度（μ+3σ）为±0.03mm/CHIP 精度（Cpk≥1）为±40μm/芯片 ±30μm/QFP（□12mm~□32mm） ±50μm/QFP（□12mm以下） 元件尺寸：0402mm(01005)芯片～L32mm×W32mm×T12mm 元件供给编带编带宽：4～56/72mm |
| 贴装头（3吸嘴贴装头*5，搭载2个贴装头时） | 贴装速度：PC尺寸为14400cph（0.25s/芯片）、11800cph（0.31s/QFP） 贴装精度（Cpk≥1）：±40μm/芯片 ±30μm/QFP 元件尺寸：0603芯片～L150mm×W25mm（对角152）×T30mm 元件供给编带编带宽：4～56/72/88/104mm 元件供给编带： 前后托盘供料器规格为Max.52连 前后交换台车规格为Max.120连（编带宽度有4/8mm薄型单式供料器以及双式编带供料器、小卷盘） 杆状的前后托盘供料器规格为Max.6连 前后交换台车规格为Max.14连 托盘为Max.40枚（前侧供给部：Max.20枚+后侧供给部：Max.20枚） |
| 基板尺寸（M尺寸） | 单轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W510mm 双轨式：L50mm×W50mm～L510mm×W260mm 8吸嘴贴装头（搭载2个贴装头时）贴装速度：M尺寸为34920cph（0.1s/芯片） 3吸嘴贴装头*5（搭载2个贴装头时）贴装速度：M尺寸为13968cph（0.26s/芯片）、11446cph（0.32s/QFP） |
| 基板替换时间 | 单轨式：4.0s（在基板反面没有搭载元件时） 双轨式：0s，但循环时间为4.0s以下时不能为0s |
松下高速多功能贴片机 NPM-TT2的应用领域
PCB 组装：可将电子元件精确地贴装到 PCB（印刷电路板）上；
手机制造：用于手机电路板的元件贴装；
消费电子产品：包括电视、音响、游戏机等产品的生产；
计算机硬件：如主板、显卡等的制造；
汽车电子：汽车控制系统、娱乐系统等相关电子设备的组装；
工业控制设备：各类工业自动化控制设备中的电路板生产；
医疗电子设备：部分医疗仪器和设备中的电子组件贴装；
航空航天电子：对可靠性要求较高的航空航天领域电子产品的制造；
智能家电：冰箱、洗衣机、空调等智能家电的控制电路板组装。
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