| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 贴装头 | 轻量16吸嘴贴装头V3（每贴装头） |
| 高生产模式「ON」最快速度 | 46,000 cph（0.078s/芯片） |
| 贴装精度（cpk≧1） | ±37μm/芯片 |
| 元件尺寸（mm） | 0402芯片×6～L6×W6×T3 |
| 编带宽（元件供给） | 4/8/12/16mm |
| 元件供给（4、8mm编带、小卷盘）最大品种数 | 68 |
| 基板尺寸（mm）双轨式 | L50×W50～L510×W300 |
| 基板尺寸（mm）单轨式 | L50×W50～L510×W590 |
| 基板替换时间双轨式 | 0s（循环时间为3.6s以下时不能为0s） |
| 基板替换时间单轨式 | 3.6s（选择短型规格传送带时） |
| 电源 | 三相AC200、220、380、400、420、480V 2.7kVA |
| 空压源 | 0.5MPa，100L/min（a.n.r.） |
| 设备尺寸（mm） | W832×D2652×H1444 |
| 重量 | 1680kg（只限主体，因选购件的构成而异） |
高速贴装：贴片速度可达 92000cph（每小时贴装 92000 个元件）。
高精度：贴装精度为±37μm/芯片。
轻型 16 喷嘴头 V3：元件识别动作时可同时驱动 X-Y 轴，通过选择最佳路径来缩短贴装时间。
先进的运动控制：贴装头驱动部运动控制进一步进化，减少 X 轴/Z 轴行程时间，从而提高贴装速度。
新拾取算法：采用新的拾取操作算法，改善微小元件的吸附计算方法，提高了有效生产率。
灵活的基板尺寸适应：双轨道模式下可处理 L 50×W50 至 L 510×W300 的基板；单轨道模式下能处理 L 50×W50 至 L 510×W590 的基板。
基板替换时间短：双轨道模式基板替换时间为 0s（循环时间为 3.6s 以下时不能为 0s），单轨道模式为 3.6s（选择短型规格传送带时）。
元件尺寸范围广：可贴装 0402 芯片至 L 6×W 6×T 3 尺寸的元件。
自由配置工作头位置：客户可以通过即插即用功能，自由设置各工作头的位置。
实现高效高品质生产：在综合实装生产线实现高度单位面积生产率，贴装和检查形成连贯的系统，有助于提高效率和保证品质。
可整体管理：能够通过系统软件实现对生产线、生产车间、工厂的整体管理，并通过生产线运转监控支援计划生产。
智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品的电路板贴装；
电视、音响等家用电器的电子元件贴装；
汽车电子设备的生产，如汽车控制单元、仪表盘等；
工业控制设备、仪器仪表等电子产品的制造；
医疗电子设备，如医疗监测仪器、治疗设备等；
网络通信设备，如路由器、交换机等。
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