松下模组贴片机 NPM-D3
贴片速度：16吸嘴头（搭载2悬臂）ON高生产模式：84000cph（0.043s/芯片）；16吸嘴头（搭载2悬臂）OFF高生产模式：76000cph（0.047s/芯片）；12吸嘴头（搭载2悬臂）：69000cph（0.052s/芯片）；8吸嘴头（搭载2悬臂）：43000cph（0.084s/芯片）；2吸嘴头（搭载2悬臂）：11000cph（0.327s/芯片）。
贴装精度：16吸嘴头（搭载2悬臂）ON高生产模式：±40μm/芯片；16吸嘴头（搭载2悬臂）OFF高生产模式：±30μm/芯片（±25μm/芯片）；12吸嘴头（搭载2悬臂）：±30μm/芯片；8吸嘴头（搭载2悬臂）：±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm以下；2吸嘴头（搭载2悬臂）：±40μm/芯片。
元件尺寸范围：0201（公制0402）芯片～L6mm×W6mm×T3mm，或03015×7×8/0402芯片～L6mm×W6mm×T3mm（16吸嘴头 OFF 高生产模式），或0402芯片～L12mm×W12mm×T6.5mm（12 吸嘴头），或0603芯片～L100mm×W90mm×T28mm（8 吸嘴头）。
PCB 尺寸：双轨式为L50mm×W50mm～L510mm×W300mm；单轨式为L50mm×W50mm～L510mm×W590mm。
| 分类 | 详情 |
|---|---|
| 机种名 | NPM-D3 |
| 基板尺寸（mm） | 双轨式：L50×W50～L510×W300 单轨式：L50×W50～L510×W590 |
| 基板替换时间 | 双轨式：循环时间为3.6s以下时不能为0s，否则为0s 单轨式：3.6s（选择短型规格传送带时） |
| 电源 | 三相 AC200、220、380、400、420、480V，2.7kVA |
| 空压源 | 0.5MPa，100L/min（A.N.R.） |
| 设备尺寸（mm） | W832×D2652×H1444（高度会因选购件的构成而异） |
| 重量 | 1680kg（只限主体，因选购件的构成而异） |
| 贴装头与相关参数 | 16吸嘴头（搭载2悬臂）ON高生产模式 – 贴装速度：84000cph（0.043s/芯片），IPC9850为63300cph – 贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片 – 可贴元件尺寸(mm)：0402芯片～L6×W6×T3 |
| 16吸嘴头（搭载2悬臂）OFF高生产模式 – 贴装速度：76000cph（0.047s/芯片），IPC9850为57800cph – 贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片） – 可贴元件尺寸(mm)：03015/0402芯片～L6×W6×T3 |
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| 12吸嘴头（搭载2悬臂） – 贴装速度：69000cph（0.052s/芯片），IPC9850为50700cph – 贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片 – 可贴元件尺寸(mm)：0402芯片～L12×W12×T6.5 |
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| 8吸嘴头（搭载2悬臂） – 贴装速度：43000cph（0.084s/芯片） – 贴装精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm以下 – 可贴元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28 |
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| 2吸嘴头（搭载2悬臂） – 贴装速度：11000cph（0.327s/芯片），IPC9850为8500cph（0.423s/QFP） – 贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片 – 可贴元件尺寸(mm)：0402芯片～L6×W6×T3 |
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| 元件供给 | 编带宽：8、12、16、24、32、44、56mm 8mm编带最大连数：68连（适用于8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘） 8吸嘴头和2吸嘴头的贴装头还可对应： – 杆状元件，最大数量为8连 – 托盘元件，最大数量为20个（1台托盘供料器） |
单位面积生产率高：在综合实装生产线中实现高度单位面积生产率，通过贴装和检查的连贯系统，可实现高效率和高品质生产。
灵活性强：能够通过各工艺贴装头的配置实现自由化的“Plug & Play”（即插即用）功能，客户可以自由选择实装生产线，还能自由设置各工作头的位置，为生产带来无限灵活性。
操作方便：采用人性化界面设计，具备操作导向系统，方便操作人员使用。
高精度贴装：具有较高的贴装精度，例如在高生产模式下贴装精度可达±40μm/芯片，高精度模式下贴装精度可达±30μm/芯片（±25μm/芯片）。
元件适应性广：可以处理从03015mm（公制0402）微芯片到高达28mm的大型100×90mm组件，以及封装应用的组件。
基板处理能力优秀：先进的板处理设计，在单轨道模式下可处理750毫米长的基板；通过简单的软件切换，可自动转换为双通道“共享”或“独立”模式，并提供自动板支持及馈线车热交换。
系统软件丰富：例如贴装高度控制系统、APC 系统、元件校对选购件、自动机种切换选购件、上位通信选购件等。
可扩展性好：继承了松下 CM 系列的同一平台，与 CM 系列的硬件通用。
多功能生产线：采用双轨传送带，能够在同一生产线上进行不同品种基板的混合生产。
松下模组贴片机 NPM-D3的应用领域
手机制造：可贴装手机主板上的各种小型电子元件，如芯片、电阻、电容等。
电脑硬件生产：用于生产电脑主板、显卡等部件。
家电产品：例如电视、音响等家电设备中的电路板贴片。
汽车电子：汽车控制系统、娱乐系统等电子部件的生产。
医疗设备：部分医疗电子设备的电路板组装。
工业控制领域：工业自动化设备中的控制电路板制造。
可穿戴设备：智能手表、手环等产品的贴片加工。
高端电子产品：满足对诸如 POP（Package on Package，叠层封装）、柔性基板等高难度工艺的要求。
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