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松下高速泛用贴片机 CM602-L
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松下高速泛用贴片机 CM602-L

贴片速度：高速贴装头：12个吸嘴，贴装速度达100,000cph（0.036s/芯片）。通用贴装头：8个吸嘴，贴装速度为75,000cph（0.048s/芯片）。多功能贴装头：3个吸嘴，贴装速度为20,000cph（0.18s/QFP）。
贴装精度：高速贴装头和通用贴装头的贴装精度为±40μm/芯片（Cpk≥1）。通用贴装头对于QFP的贴装精度为±35μm/QFP≥□24mm、±50μm/QFP＜□24mm（Cpk≥1）。多功能贴装头的贴装精度为±35μm/QFP（Cpk≥1）。
元件范围：高速贴装头可贴装0402芯片（需专用吸嘴和料架）至L 12mm×W 12mm×T 6.5mm的元件。通用贴装头可贴装0603芯片至L 32mm×W 32mm×T 8.5mm的元件；当选购泛用化Ver.5时，可贴装0402芯片至L 100mm×W 50mm×T 15mm的元件。多功能贴装头可贴装0603芯片至L 100mm×W 90mm×T 25mm的元件。
PCB尺寸：L 50mm×W 50mm至L 510mm×W 460mm。
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参数 详情
基板尺寸 L 50mm×W 50mm 至 L 510mm×W 460mm
高速贴装头 12 个吸嘴，贴装速度达 100000cph（0.036s/芯片），贴装精度为±40μm/芯片（Cpk≥1），可贴装 0402 芯片（需专用吸嘴和料架）至 L 12mm×W 12mm×T 6.5mm 的元件
通用贴装头 LS 8 个吸嘴，贴装速度为 75000cph（0.048s/芯片），贴装精度为±40μm/芯片、±35μm/QFP≥□24mm、±50μm/QFP＜□24mm（Cpk≥1），可贴装 0603 芯片至 L 32mm×W 32mm×T 8.5mm 的元件；当选购泛用化 Ver.5 时，可贴装 0402 芯片至 L 100mm×W 50mm×T 15mm 的元件
多功能贴装头 3 个吸嘴，贴装速度为 20000cph（0.18s/QFP），贴装精度为±35μm/QFP（Cpk≥1），可贴装 0603 芯片至 L 100mm×W 90mm×T 25mm 的元件
基板替换时间 0.9s（基板长度 240mm 以下的最佳条件时）
电源 三相 AC 200、220、380、400、420、480V，4.0kVA
空压源 0.49MPa、170L/min（A.N.R.）
设备尺寸 W 2350mm×D 2290mm×H 1430mm
重量 3400kg
松下高速泛用贴片机 CM602-L 松下高速泛用贴片机 CM602-L的特点
松下高速泛用贴片机 CM602 – L 的特点如下：
  • 模块组合丰富。沿用了松下贴片机 CM402 原先的模块，新增了12吸嘴的高速头和直接吸取式托盘，扩大了原先8个吸嘴高速贴片头的功能，再加上带压力控制功能的3吸嘴多功能头，有多种不同模块组合方式，实现了模块化，可随意组合搭配。
  • 贴装速度快。高速贴装头12支吸嘴，贴装速度达100000 cph，相当于0036s 贴装一个芯片。
  • 贴装精度高。贴装精度为正负40μm 芯片，Cpk 大于等于1。
  • 元件适用性广。可贴装0402芯片需专用吸嘴和料架至长12mm 宽12mm 高65mm 的元件。当选购泛用化Ver5时，通用贴装头可贴装0402芯片至长100mm 宽50mm 高15mm 的元件，多功能贴装头可贴装0603芯片至长100mm 宽90mm 高25mm 的元件。
  • 性能优化。运动臂梁和头部采用新设计和材料，减轻重量的同时加强刚性，使运动更稳定。XY 轴采用高速低震动设计。XY 轴均采用新型的线形马达，为设备提供强劲动力。线形马达采用新的冷却设计方案，在高速运动时能更快速有效冷却，确保马达运作效率并提高其寿命。
  • 料架通用性好。7种料架能够对应从8mm 至104mm 所有编带包装元件，是目前行业内料架通用性最好、适用性最广泛的设备，并且根据客户需求新增加了8mm 的单料架。
  • 生产效率高。在提高生产效率的同时，在软件、硬件、操作方面沿用了CM402的成熟设计，确保了与CM402的互换性。运转中料架交换、整体交换台车设计、整体交换支撑销设计等能大大提高设备运转效率和机种切换时间。 松下高速泛用贴片机 CM602-L

松下高速泛用贴片机 CM602-L的应用领域

松下高速泛用贴片机 CM602 – L 具有高速、高精度和广泛的元件适用性等特点，因此在以下领域有广泛的应用：


  1. 电子制造业：可用于生产各种电子产品，如手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机、智能手表等的电路板贴片。
  2. 汽车电子：汽车中的电子控制单元（ECU）、仪表盘、音响系统、安全系统等部件的生产都需要高精度的贴片工艺，CM602 – L 能够满足这些需求。
  3. 工业控制：用于生产工业控制器、传感器、变频器等设备的电路板，确保设备的稳定性和可靠性。
  4. 通信设备：制造路由器、交换机、基站等通信设备的电路板，提高通信设备的性能和质量。
  5. 医疗电子：生产医疗设备中的电路板，如心电图机、血压计、血糖仪等，保证医疗设备的精准度和安全性。
  6. 航空航天：在航空航天领域，对电子设备的可靠性和精度要求极高，CM602 – L 可以为航空航天设备的生产提供高质量的贴片服务。
  7. 智能家居：随着智能家居市场的不断发展，各种智能家电和家居控制系统的生产都需要先进的贴片技术，CM602 – L 可以满足这一需求。


总之，松下高速泛用贴片机 CM602 – L 在电子制造的各个领域都有着重要的应用，能够提高生产效率和产品质量，满足不同行业对电子设备的需求。

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