| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 基板尺寸 | L50mm×W50mm 至 L510mm×W460mm |
| 基板替换时间 | 0.9s（基板长度240mm以下最佳条件时） |
| 电源 | 三相 AC200V，3.5kVA |
| 空压源 | 0.49MPa，150L/min（A.N.R.） |
| 设备尺寸 | W2350mm×D2690mm×H1430mm*3 |
| 重量 | 3000kg |
| 高速贴装头贴装速度 | 0.06s/芯片（60000 cph，系统升级后可达66000 cph） |
| 高速贴装头贴装精度 | ±50μm/芯片（Cpk≧1） |
| 高速贴装头元件尺寸 | 0603芯片至 L24mm×W24mm |
| 多功能贴装头贴装速度 | 0.21s/QFP（B型） |
| 多功能贴装头贴装精度 | ±35μm/QFP（Cpk≧1） |
| 多功能贴装头元件尺寸 | 0603芯片至 L100mm×W90mm |
高生产能力：实现高速贴装，产能可达60000 CPH（系统升级后能达到66000 CPH），提高生产效率。
高效率：具备 CP/CPK 自检功能，确保产品质量；0603 窄间距贴装元件吸着率和产品一次合格直通率高；可实现手插元件的自动化插装，如 I/O Port、异型 Connector、铜柱等。
灵活配线：基于一个平台设计，通过更换头部和添加挂盘式送料器（TRAY），可完成高速机/泛用机/综合机的更改。
智能料架：采用大量成熟的可靠性设计，大幅减少故障停机时间，实现高效率生产。全球最少的生产线料架种类，总共5种料架就能对应所有编带元件，实现编带料架智能化，能根据元件自动选择传送方式。单机最多可贴装216种元件，一括式小车交换连接/编带/料架等充实周边装置，可实现不停机换料，实际生产稼动率达到85%-90%。
高贴装精度：高精度贴装50μm （Cpk≧1.0）高精度 base-machine，并与高精度校准功能相结合，多种方式灵活组合，满足各种不同需求的生产。
完善的软件系统：简易的制程软件，可一次性完成单机优化和生产线平衡优化；采用 LINE COMPUTER 管理方式，可时时监测生产管理情报和物料使用状况；IPC 智能元件追踪系统，不仅能够追踪 PCB ID 和防止换料出错，而且能够时时对整条生产线进行品质监控和反馈（包括对印刷机和回流炉进行监控）。
松下高速模块化贴片机 CM402-L的应用领域
消费电子产品：如手机、平板电脑、智能手表、耳机等各类小型电子设备的电路板贴装；
汽车电子：用于汽车控制系统、汽车娱乐系统、传感器等电子部件的生产；
计算机及周边设备：涉及电脑主板、显卡、硬盘驱动器、打印机等组件的制造；
通信设备：例如路由器、交换机、调制解调器、手机基站等通信产品的电路板贴片；
工业控制领域：应用于工业自动化设备中的控制电路板的贴装；
医疗电子设备：像医疗监测仪器、诊断设备、治疗设备等电子产品的生产；
电源驱动产品：各种电源适配器、电源模块等的制造；
网络通信设备：包括网络服务器、网络交换机等设备的电路板贴装；
LED 行业：可用于 LED 显示屏、LED 照明等相关产品的电子元件贴装；
小家电：如电视、音响、空调等家电内部电路板的贴片加工。
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