松下高速贴片机 CM401
贴片速度：高速贴装头贴装节拍为0.12s/chip；多功能贴装头贴装节拍为0.42s/QFP（B型）、0.72s/QFP。
贴装精度：高速贴装头的贴装精度为±50μm/芯片（cpk≥1）；多功能贴装头的贴装精度为±35μm/QFP（cpk≥1）。
元件范围：高速贴装头可贴装的元件尺寸为0603芯片（即英制0201元件）-L24mm×W24mm；多功能贴装头可贴装的元件尺寸为0603芯片-L100mm×W90mm。
PCB 尺寸：基本尺寸为L50mm×W50mm 至 L330mm×W250mm。
| 参数 | 规格 | |
|---|---|---|
| 基本尺寸 | 长（L）50mm×宽（W）50mm 至 长（L）330mm×宽（W）250mm | |
| 高速贴装头 | 贴装节拍：0.12s/chip 贴装精度：±50μm/芯片（cpk＞1） 元件尺寸：0603芯片至 长（L）24mm×宽（W）24mm |
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| 多功能贴装头 | 贴装节拍：0.42s/QFP 、0.72s/QFP 贴装精度：±35um/QFP 元件尺寸：0603芯片至 长（L）100mm×宽（W）90mm |
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| 基本更换时间 | 20s | |
| 电源 | 三相 AC200-400V，1.7kVA | |
| 空压源 | 0.49MPa，150L/m（A.N.R） | |
| 设备尺寸 | 宽（W）1260mm×长（D）2460mm×高（H）1430mm 或 宽（W）1260mm×长（D）1723mm×高（H）1430mm | |
| 重量 | 1665KG |
高效生产：实现了超高速贴片，贴装节拍可达0.12秒/芯片（相当于30000cph），能有效提升生产效率；
高精度贴装：通过高速多功能贴装头和高速高精度识别系统，贴装精度高，如高速贴装头的贴装精度为±50μm/芯片（cpk＞1）；
紧凑结构：本体结构小巧紧凑，可发挥节省空间的优越性，同时保持单位面积的高生产率；
智能化料架：以5种编带式料架对应以往多种编带式料架，即把本公司原来的（如CM201）66种集中于5种，并且可调整料间距；还具备对剩余元件的记忆功能，能提醒及时补料，使用8mm的料带时最多可装载108种；
广泛的元件适应性：可处理多种尺寸的元件，高速贴装头能贴装0603芯片至L24mm×W24mm的元件，多功能贴装头能贴装0603芯片至L100mm×W90mm的元件；
操作便捷：采用LCD彩色触摸屏的对话式操作，界面友好，支持多种语言切换，方便不同国家和地区的操作人员使用。
松下高速贴片机 CM401的应用领域
消费电子产品生产：例如手机、平板电脑、智能手表等各类小型电子设备的电路板贴装；
计算机硬件制造：包括电脑主板、显卡等组件的生产；
通信设备生产：如路由器、交换机等通信产品的电路板贴片；
汽车电子制造：用于汽车控制系统、娱乐系统等相关电子部件的生产；
工业控制设备生产：工业自动化设备中的控制电路板的贴装；
医疗电子设备生产：像医疗监测仪器、治疗设备等电子产品的制造；
家电产品生产：电视、音响、空调等家电内部电路板的贴片加工；
电源设备生产：各种电源模块、适配器的生产；
智能安防设备生产：监控摄像头、报警系统等设备的电路板贴装。
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