松下 CM101 新模块贴片机
贴片速度：芯片贴装速度因型号而异，高速贴装头（A-2 型）的贴装速度为 0.144 秒/芯片，约合 25,000 CPH（每小时贴装的元件数）；通用贴装头（A-0 型）的贴装速度为 0.19 秒/芯片，约合 19,000 CPH；多功能贴装头（B-0 型）的贴装速度为 0.8 秒/QFP（四侧引脚扁平封装），约合 7,200 CPH。
贴装精度：精度也会因型号而有差别。高速贴装头（A-2 型）的贴装精度为±40μm/芯片（Cpk≥1）；通用贴装头（A-0 型）的贴装精度为±50μm/芯片，±35μm/QFP（24mm～50mm），±50μm/QFP（<24mm）（Cpk≥1）；多功能贴装头（B-0 型）的贴装精度为±35μm/QFP（Cpk≥1）。
元件范围：可贴装元件的尺寸范围是 0402 芯片（部分情况需要专用吸嘴·料架）到长 100×宽 90×厚 25mm 的元件。其中，高速贴装头对应的元件尺寸为 0402 芯片1～长 12×宽 12×厚 6.5mm；通用贴装头对应的元件尺寸为 0402 芯片1～长 100×宽 50×厚 15mm（超过 T11.5mm 时需要专用吸嘴）；多功能贴装头对应的元件尺寸为 0603 芯片～长 100×宽 90×厚 25mm（超过 T21mm 时需要专用吸嘴）。
PCB 尺寸：支持的 PCB（印制电路板）尺寸范围为长 50×宽 50×厚 0.3mm 至长 460×宽 360×厚 4mm。
松下 CM101 新模块贴片机的特点
生产效率高：使用 Multi Head 与高速、高精度识别系统，通过1个 Head（1个 Beam）实现高速搭载，实际效率可达10,000 CPH；
元件搭载能力强：可整体搭载品种适应的 Feeder 进行生产，能搭载最大140个品种/8mm 的元件；
具备互换性：确保了 Tape Feeder、Head 等与 CM 系列的互换性；
适应规模扩大：可以确保与 CM 系列前机种的连续性，能够对应生产规模的扩大，是较为理想的初期投资选择；
具有进化性：用必要最低限度的投资，可实现 Head 交换和在 CM 系列培育的最新技术的展开等在纳入后的进化；
共通模块丰富：基板传送带、基板下支撑、基板 Stopper Cutting Unit、手置 Tray、新泛用8个 Nozzle、Y 轴 Twin 马达、铸件机箱等为其共通模块；
配备多种装置：还配备了3D Sensor、100MHz Line Camera、调整治具、维修保养治具、NG 排出传送带等。
松下 CM101 新模块贴片机的应用领域
汽车电子：用于生产汽车电子控制单元、仪表盘、传感器等相关组件；
数码电子：包括生产手机、平板电脑、数码相机等设备中的电路板；
电视及周边设备：可贴装电视主板、机顶盒等产品的电子元件；
电脑硬件：如笔记本电脑、台式电脑主机内的各类电路板的生产；
网络设备：像路由器、交换机等网络产品的制造；
LED 照明：能满足 LED 相关产品，如 LED 日光灯管、车灯、软管、天井灯等的生产需求；
其他电子产品：适用于各种小型电子设备，如智能手表、蓝牙耳机等的电路板组装。
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