| 技术规格 | 参数 |
|---|---|
| 対象电路板尺寸（L×W） | MAX457mm×356mm |
| 厚度 | 0.4（0.3）～5.0mm/MIN50mm×50mm |
| 电路板载入时间 | 1.8sec |
| 机器尺寸（L×W×H） | 1,500mm×1,607.5mm×1,419.5mm（搬运高度:900mm、除信号塔） |
| 机器重量 | 本机：1,500kg，MFU-40：约240kg（满载W8供料器时），BTU-AII：约120kg，BTU-B：约15kg，MTU-AII：约615kg（满载料盘、供料器吋） |
| 吸嘴数 | 12（旋转自动更换头） |
| 自动更换头收藏数 | 2 |
| 对象元件 | 0402(01005)～20×20mm，高度MAX3.0mm |
| 贴装节拍 | 0.144sec/个，25,000cph |
| 贴装精度 | 小型芯片元件等±0.050mm cpk≧1.00～±0.066mm cpk≧1.33，QFP元件±0.040mm cpk≧1.00～±0.053mm cpk≧1.33 |
自动更换贴装工作头：可以在生产中自动更换贴装工作头，实现了世界领先的自动更换工作头。因为可以在机器运转中从高速工作头自动更换为多功能工作头，对所有元件可以始终以较佳工作头进行贴装。也可以自动更换涂敷胶着剂的工作头，仅用 1 台机器就可以进行涂敷胶着剂和贴装元件。
消除高速机和多功能机的界限：通过实现自动更换工作头，消除了高速机和多功能机的界限（无边界）。对于所有电路板种类，因为机器间的平衡始终处于较优状态，所以可以较大限度地发挥机器的能力。
高精度贴装：小型芯片元件等±0.050mm cpk≧1.00～±0.066mm cpk≧1.33，QFP 元件±0.040mm cpk≧1.00～±0.053mm cpk≧1.33。
高生产效率：贴装节拍可达 0.144sec/个，25,000cph。
兼容多种元件：对象元件范围广泛，包括 0402(01005)～20×20mm，高度 MAX3.0mm 的元件。灵活的元件包装：支持料带元件（JIS 规格、JEITA）、料管元件、料盘元件等多种包装形式。
富士 XPF 贴片机的应用领域
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