富士 XPF 多功能贴片机
贴装精度:通常能达到较高的精度水平,如±0.05mm(3 sigma)cpk≥1.00。
元件范围:可贴装多种尺寸和类型的元件,如0402(01005)~20×20mm、高度MAX3.0mm的元件。
PCB 尺寸:PCB 最大尺寸为457×356mm,最小尺寸为50×50mm,厚度范围为0.3mm~4.0mm。
贴片速度:贴片速度较快,如0.144sec/个,25,000cph。
技术规格 | 参数 |
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対象电路板尺寸(L×W) | MAX457mm×356mm |
厚度 | 0.4(0.3)~5.0mm/MIN50mm×50mm |
电路板载入时间 | 1.8sec |
机器尺寸(L×W×H) | 1,500mm×1,607.5mm×1,419.5mm(搬运高度:900mm、除信号塔) |
机器重量 | 本机:1,500kg,MFU-40:约240kg(满载W8供料器时),BTU-AII:约120kg,BTU-B:约15kg,MTU-AII:约615kg(满载料盘、供料器吋) |
吸嘴数 | 12(旋转自动更换头) |
自动更换头收藏数 | 2 |
对象元件 | 0402(01005)~20×20mm,高度MAX3.0mm |
贴装节拍 | 0.144sec/个,25,000cph |
贴装精度 | 小型芯片元件等±0.050mm cpk≧1.00~±0.066mm cpk≧1.33,QFP元件±0.040mm cpk≧1.00~±0.053mm cpk≧1.33 |
自动更换贴装工作头:可以在生产中自动更换贴装工作头,实现了世界领先的自动更换工作头。因为可以在机器运转中从高速工作头自动更换为多功能工作头,对所有元件可以始终以较佳工作头进行贴装。也可以自动更换涂敷胶着剂的工作头,仅用 1 台机器就可以进行涂敷胶着剂和贴装元件。
消除高速机和多功能机的界限:通过实现自动更换工作头,消除了高速机和多功能机的界限(无边界)。对于所有电路板种类,因为机器间的平衡始终处于较优状态,所以可以较大限度地发挥机器的能力。
高精度贴装:小型芯片元件等±0.050mm cpk≧1.00~±0.066mm cpk≧1.33,QFP 元件±0.040mm cpk≧1.00~±0.053mm cpk≧1.33。
高生产效率:贴装节拍可达 0.144sec/个,25,000cph。
兼容多种元件:对象元件范围广泛,包括 0402(01005)~20×20mm,高度 MAX3.0mm 的元件。灵活的元件包装:支持料带元件(JIS 规格、JEITA)、料管元件、料盘元件等多种包装形式。
富士 XPF 贴片机的应用领域
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