富士贴片机CP-842E
贴片速度：理论贴装速度可达约52,900 CPH（0.068 秒/芯片）；
贴装精度：±0.066mm（3σ），cpk≥1；
元件范围：可贴装0402（01005）到19mm×19mm、高度最大为6mm（包含选项研制中）的元件，如0603（0402）-19×19mm的元件、0201-20QFP（0.5）、1005～32mm SOP/QFP 等；
PCB 尺寸：能处理最大尺寸为457mm×356mm、最小尺寸为50mm×50mm的电路板，厚度范围0.3mm～6.0mm（包含选项）。
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 贴片速度 | 0.068 秒/点，理论贴装速度 52,900 CPH（0.068 秒/芯片） |
| 机器站位 | 70 + 70 站 |
| 适用电路板尺寸 | 最大 457mm×356mm ，最小 50mm×50mm ，厚度 0.3 – 6.0mm（包含选项） |
| 可搭载元件种类 | 最多 80 种（以 8mm 料带换算时） |
| 贴装精度 | ±0.055mm（3σ），cpk≥1（以基准定位点为基准） |
| 贴装对象元件 | 可贴装 0402（01005）～19mm×19mm 尺寸的元件，最大高度 6mm（包含选项研制中） |
| 电力要求 | 最大电力源 200V – 380V，50/60HZ，3 相；最大电力消耗 15KVA |
| 气源要求 | 最大空气消耗 15nl/min |
| 机器尺寸 | 长 2,780mm（搬运轨道长度 2,820mm）、宽 1,799mm、高 1,714mm（H 不包括信号塔） |
| 机器重量 | 约 5800KG |
贴片速度快：理论贴装速度可达约52,900 CPH（0.068 秒/芯片），实际生产中也有较高的效率。
贴片精度较高：贴片精度通常能达到±0.066 毫米。
适用元件范围广：可贴装 0402（01005）到 19 毫米×19 毫米、高度最大为 6 毫米（包含选项研制中）的元件，如 QFPs、SOPs 等。
料架支持丰富：拥有 140 个站位（70+70），可放置较多的供料器。
电路板尺寸兼容性好：能够处理最大尺寸为 457 毫米×356 毫米、最小尺寸为 50 毫米×50 毫米的电路板
富士贴片机CP-842E 的应用领域
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