Name: FUJI XP143 High-Speed SMT Pick and Place Machine – Precision Placement &amp; Versatile Performance
SKU: 1993
Availability: InStock

FUJI XP143 High-Speed SMT Pick and Place Machine – Precision Placement & Versatile Performance

$1.00

Brand: Fuji
Model: XP143
Type: High-Speed SMT Pick and Place Machine
Placement Speed: 21,800 CPH (0.165 sec/component), ensuring high-speed operation for fast-paced production lines
Component Size Range: Suitable for small to large components, ranging from 0402 to 20x20mm
Vision System: Equipped with “On-the-Fly” vision and Fuji’s proprietary Multi-Step (MS) vision processing for enhanced placement accuracy
Точность: High placement accuracy with auto calibration to minimize errors and optimize production efficiency
Adaptability: Ideal for various SMT components, capable of handling a wide variety of parts in diverse production environments
Compact Design: Space-saving, efficient footprint that does not compromise on performance
Flexibility: Excellent for both chip shooting and versatile pick-and-place operations, ideal for rapid changeovers and varied production needs
Durability: Built to endure high-volume manufacturing environments, ensuring long-term reliability
Key Features:
- High-Speed: Placement time of just 0.165 sec per component
- Vision Processing: Advanced MS vision algorithm for precise component placement
- Auto Calibration: Reduces setup time and improves accuracy
- Versatile: Handles a wide range of components for flexible manufacturing needs
Ideal For: Electronics manufacturers requiring a high-speed, precise, and adaptable SMT pick and place machine for efficient assembly lines

Да	Переводчик Google
贴片范围	可贴装 0402 (in01005) – 25×20 мм, размер 6 мм, размер BGA, CSP
贴片速度	0,165 秒/个，21 800 个/小时（矩形元件）；0,180 秒/个，20 000 个/小时（0402 元件）
贴片精度	±0,050 мм (cpk≧1,00, 矩形元件等)）;±0,040 мм (cpk≧1,00, QFP 等)
适用基板	Размер 457 × 356 мм, размер 50 × 50 мм, размер 3–4,0 мм.
元件种类	最大 100 种类（前侧、后侧各 50 种类）
电路板加载时间	4.2 статья
料架支持	前后方供料，共 100 个站位，台车换料方式, 可选配单座 поднос 盘供应器
机器尺寸	длина 1500 мм, 1300 мм, 1408,5 мм (排除信号塔)
机器重量	Вес 1800 кг (не более)
Переводчик Google	Русский, английский, японский
程序编辑	同时支持在线编程与脱机编程

Фотографии XP143

Изображение для принтера XP143:

贴装能力: 可贴装 0402（01005）极小芯片, 通过选项也能贴装 BGA, CSP 等；能处理最大元件尺寸为25×20 мм, толщина 6 мм, плотность 21 800 дюймов/дюйм (0,165 фунтов/дюйм).

料盘平台与吸嘴:搭载单料盘平台和吸嘴自动更换器，支持 100 种元件（前侧、后侧各 50种）；具有送出侧缓冲功能和不废气贴片功能,支持试生产。

电路板处理Размер: 457×356 мм, размер 50×50 мм, размер 3–4,0 мм.

精度方面: 贴装精度较高,矩形元件等可达±0,050 мм (cpk≧1,00), QFP 等可达±0,040 мм (cpk≧1,00).

机器规格: Вес 1500 мм, 1300 мм, 1408,5 мм, вес 1800 кг.

Защитный кожух, защитная крышка XP143相关信息可能存在差异, 如需了解更详细准确的特点, 建议参考富士官方资料或咨询相关专业人士。

富士 XP143的纔用领域

富士 XP143是一款贴片机,主要应用于表面贴装技术（SMT）领域,可用于各类电子产品的生产制造。

具体来说, 它适用于以下场景:

消费电子产品制造, 如手机、平板电脑、智能手表等,这些产品通常包含大量小型电子元件,需要高精度、高速贴装。

计算机及周边设备生产,包括电脑主板、显卡、声卡等组件的贴片加工。

通信设备制造，例如路由器、交换机等设备中的电子元件贴装。

汽车电子领域，用于汽车控制系统、娱乐系统等相关电子部件的生产。

工业控制设备生产,涉及各种工业自动化设备中的电路板片。

医疗器械制造, 一些医疗电子设备的生产也会用到该贴片机。

富士 XP143 贴片机能够贴装从 0402（01005）极小芯片到 20×20 мм 的元件，具备较高的贴装精度和速度，可以满足多种电子产品对贴片工艺的要求。不过，实际应用中具体选择哪种贴片机还需根据生产需求、产品特点、预算等因素综合考虑。

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