Производительность: 0,08 куб.см/час (45 000 куб.см в час)
贴装精度: 芯片(μ+3σ): ±0,040 мм; 集成电路(μ+3σ):±0,025 мм.
Размер корпуса: 0201 – 120×90 мм, BGA, CSP, 连接器, 其他异形元件 (标准 0402 起)
Тип печатной платы: длина 50×Ш30 мм, длина 1330×Ш510 мм (длина 955 мм), длина 50×Ш30 мм, длина 955 мм. Размер: L50×W30 мм и L420×W510 мм, размеры: длина Д50×Ш30мм Д330×Ш510мм
6-6-тета Длина: 35 мм 12-лучевая длина 2-тета: 20 мм
6-6-тета Длина: 35 мм 12-лучевая длина 2-тета: 20 мм
可贴装元件
0201-120×90 мм, BGA, CSP, алюминиевый корпус, 其他异形元件 (标准0402~)
0201-120×90 мм, BGA, CSP, алюминиевый корпус, 其他异形元件 (标准0402~)
Даты релиза
8-56 мм (f1/f2), 8-88 мм (f3, f3, 器), 杆式, 料器, 托盘
8-56 мм (f1/f2), 8-88 мм (f3, f3, 器), 杆式, 料器, 托盘
元件类型(8 мм 料带转换)
最大90种(8мм 料带),45 通道×2
最大180 种(8 мм 料带), 45 通道×4
传输高度
900±20мм
900±20мм
机器尺寸(长×宽×高)
1250×1770×1420мм
1750×1770×1420мм
重量
Вес1200кг
Вес1500кг
特点
一、创新 3D 混合贴装技术,引领 SMT 贴装新发展
全新研发的点胶头,能与贴装头灵活切换使用,让锡膏涂布与元件贴装交替进行,实现先进的 3D 混合贴装, 是 поверхность (表面贴装)领域的重大创新。并且,点胶站可便捷地在送料器架上装卸,为 Производственная линия SMT(SMT 生产线)提升效率。
二、引领 3D MID 贴装新潮流, 助力 SMD 生产升级
特别定制的 3D MID 贴装功能,本机型不仅能生产普通基板,更是前瞻性地针对凹凸面、斜面、曲面等各种具有高度、角度、方向差异的立体物,进行点胶与贴装作业,为车载、医疗设备、通信设备等领域的 3D MID 生产难题提供解决方案,开启未来 Линия по производству SMD(SMD 生产线)生产的新可能,推动 устройства для поверхностного монтажа(表面贴装器件)的应用拓展.
三、提升基板应对能力,增强 SMT 设备适应性
多功能传送带系统,采用激光传感器进行基板定位,不受基板形状限制,无论是何种规格、何种形态的基板,都能精准、灵活地适配,满足多样化的生产需求,适配于各类 СМТ Не забудьте прокомментировать.
Комната 302, 3-й этаж, здание C, технологический парк Xinerdingfeng, улица Nanling Road, дом 2, улица Shajing, район Баоань, Шэньчжэнь, провинция Гуандун