| Да | Переводчик Google |
|---|---|
| 贴片范围 | 可贴装 0402 (in01005) – 25×20 мм, размер 6 мм, размер BGA, CSP |
| 贴片速度 | 0,165 秒/个，21 800 个/小时（矩形元件）；0,180 秒/个，20 000 个/小时（0402 元件） |
| 贴片精度 | ±0,050 мм (cpk≧1,00, 矩形元件等)）;±0,040 мм (cpk≧1,00, QFP 等) |
| 适用基板 | Размер 457 × 356 мм, размер 50 × 50 мм, размер 3–4,0 мм. |
| 元件种类 | 最大 100 种类（前侧、后侧各 50 种类） |
| 电路板加载时间 | 4.2 статья |
| 料架支持 | 前后方供料，共 100 个站位，台车换料方式, 可选配单座 поднос 盘供应器 |
| 机器尺寸 | длина 1500 мм, 1300 мм, 1408,5 мм (排除信号塔) |
| 机器重量 | Вес 1800 кг (не более) |
| Переводчик Google | Русский, английский, японский |
| 程序编辑 | 同时支持在线编程与脱机编程 |
贴装能力: 可贴装 0402（01005）极小芯片, 通过选项也能贴装 BGA, CSP 等；能处理最大元件尺寸为25×20 мм, толщина 6 мм, плотность 21 800 дюймов/дюйм (0,165 фунтов/дюйм).
料盘平台与吸嘴:搭载单料盘平台和吸嘴自动更换器，支持 100 种元件（前侧、后侧各 50种）；具有送出侧缓冲功能和不废气贴片功能,支持试生产。
电路板处理Размер: 457×356 мм, размер 50×50 мм, размер 3–4,0 мм.
精度方面: 贴装精度较高,矩形元件等可达±0,050 мм (cpk≧1,00), QFP 等可达±0,040 мм (cpk≧1,00).
机器规格: Вес 1500 мм, 1300 мм, 1408,5 мм, вес 1800 кг.
富士 XP143的纔用领域
消费电子产品制造, 如手机、平板电脑、智能手表等,这些产品通常包含大量小型电子元件,需要高精度、高速贴装。
计算机及周边设备生产,包括电脑主板、显卡、声卡等组件的贴片加工。
通信设备制造，例如路由器、交换机等设备中的电子元件贴装。
汽车电子领域，用于汽车控制系统、娱乐系统等相关电子部件的生产。
工业控制设备生产,涉及各种工业自动化设备中的电路板片。
医疗器械制造, 一些医疗电子设备的生产也会用到该贴片机。
