Mașină de plasare multifuncțională Siemens X3
Viteza de plasare：理论速度可达127,875cph（每小时贴装的元件数）；实际贴片速度可能会受到多种因素影响，如元件类型、尺寸、贴装精度要求等。
Precizia plasării：±41μm/3σ（C&P）至±34μm/3σ（P&P）
Gama de componente：可贴装01005（公制）至50×40mm 的元件
Dimensiunea PCB：50×50mm 至850×560mm
| proiect | Detalii |
|---|---|
| numele produsului | 西门子 X3 多功能贴片机 |
| 应用范围 | 手机、平板电脑、笔记本电脑、LED 贴装等电子产品生产 |
| Caracteristici | 高速贴片、低缺陷率（DPM）、稳定处理 0201（公制）、不停线设置转换、快速新品导入 |
| Numărul de console | 3 |
| Performanța de plasare | – IPC 速度可达 78,100cph – SIPLACE 基准评测为 94,500cph – 理论速度达 127,875cph |
| Precizia plasării | ±22μm/3σ |
| Precizie unghiulară | ±0,05°/3σ |
| Gama de componente | 01005″ – 200x125mm |
| Modul transportor | 异步、同步、独立贴装（X4iS） |
| format PCB | – X4S、X3S：50x50mm²至 650x560mm² – X4iS：50x50mm²至 610x560mm² |
| Grosimea PCB | 0.3mm 至 4.5mm（其他厚度可根据要求定制） |
| Greutate PCB | Maxim 3 kg |
| Locația alimentatorului | – X3S 和 X4S：160 个 8mm X 供料器模块 – X4iS：148 个 8mm X 供料器模块 |
Plasare de mare viteză：理论速度可达127,875cph，IPC 速度为78,100cph，SIPLACE 基准评测为94,500cph。
Plasare de înaltă precizie：贴装准确性达±22μm/3σ，角精度为±0.05°/3σ。
处理小尺寸元件能力强：可稳定处理0201（公制）元件。
支持多种元器件：元器件范围是01005″ – 200x125mm。
具备不停线设置转换功能：能够快速进行新品导入，提高生产效率。
灵活的传送带模式：包括异步、同步、独立贴装（X4iS）模式。
广泛的 PCB 适配性：PCB 格式方面，X4S、X3S 为50x50mm²至650x560mm²，X4iS 为50x50mm²至610x560mm²；PCB 厚度为0.3mm 至4.5mm（其他厚度可根据要求定制）；PCB 最大重量为3kg。
丰富的供料器位置：X3S 和 X4S 拥有160 个 8mm X 供料器模块。
西门子 X3 多功能贴片机的应用领域
BUYSMT se concentrează pe furnizarea de închiriere și vânzare a diferitelor modele de mașini de plasare ASM Siemens, cum ar fi seria TX, seria SX, seria D, HS50, HF3 etc. pentru producătorii de electronice, oferind în același timp cele mai bune prețuri și informații SMT din industrie.
