Equipamento de patch SMT de montagem em superfície de alta velocidade Yamaha S10 / S20

A implementação do processo 3D MID (Molded Interconnect Device) pode realizar montagem tridimensional em superfícies côncavas e convexas, superfícies inclinadas e superfícies curvas, ajudando os clientes a dar um salto da montagem de tela plana para a montagem tridimensional e reduzir os custos de montagem.

Ele realiza uma combinação de funções mistas de pasta de solda/cola vermelha/SMT/funções de plug-in e pode ser facilmente trocada. A cabeça dispensadora sem contato pode aplicar pasta de solda ao substrato da cavidade, realizando assim uma montagem tridimensional tridimensional. superfícies irregulares.

Ela pode realizar inspeção óptica de pasta de solda e cola, bem como de componentes montados. A recém-desenvolvida câmera de reconhecimento de ponto de marca colorida também pode realizar inspeção óptica estável de formato de pasta de solda/cola e efeito de patch através de um sistema de iluminação especial (realizando a funcionalidade AOI + SPI) .

Existem 2 tipos de estruturas de cabeçote para escolher, incluindo um tipo de cabeçote de 6 peças com eixo de 6 rotação e um tipo de cabeçote de 12 peças com eixo de 2 rotação.

Com capacidades de montagem de substrato extra grandes, o substrato S20 pode atingir 1825 mm × 635 mm (opcional), e a capacidade da placa de passagem única sem segmentação é de 1240 mm × 510 mm, o tamanho do substrato S10 (quando a função de buffer não é usada) é um comprimento mínimo; de 50 mm × largura de 30 mm e no máximo 50 mm de comprimento × 30 mm de largura 1330 mm de comprimento x 510 mm de largura (comprimento padrão 955 mm).

A gama de componentes é extremamente ampla, variando de chips 0201 (0,25 × 0,125 mm) ultrapequenos a componentes grandes de 120 mm. A altura de montagem chega a 35 mm, facilitando a montagem de componentes ultra-altos.

A capacidade de carregamento é grande. A porta de carregamento de 8 mm do S20 pode atingir 4 × 45 = 180 tipos. A porta de carregamento de 8 mm do S10 pode atingir 2 × 45 = 90 tipos. mudar sem parar a máquina.

A pistola motorizada e o trocador são intercambiáveis com o M10/M20.

Parâmetros técnicos

parâmetro	S10	S20
Tamanho da placa (quando a função buffer não é usada)	Comprimento mínimo 50×largura 30mm~comprimento máximo 1330×largura 510mm (comprimento padrão 955mm)	Comprimento mínimo 50×largura 30mm~comprimento máximo 1830×largura 510mm (comprimento padrão 1455mm)
Tamanho da placa (ao usar a função de buffer de entrada ou saída)	Comprimento mínimo 50×largura 30mm～comprimento máximo 420×largura 510mm	nenhum
Tamanho da placa (ao usar funções de buffer de entrada e saída)	Comprimento mínimo 50×largura 30mm～Comprimento máximo 330×largura 510mm	Comprimento mínimo 50×largura 30mm～Comprimento máximo 540×largura 510mm
Espessura do substrato	0,4-4,8 mm	0,4-4,8 mm
Direção de transporte da placa	Esquerda → Direita (padrão)	Esquerda → Direita (padrão)
Velocidade de transferência de substrato	Máximo 900 mm/seg	Máximo 900 mm/seg
Velocidade de posicionamento (cabeça de posicionamento de 12 eixos + condições ideais de 2θ)	0,08 seg/chip (45.000 cph)	0,08 seg/chip (45.000 cph)
Precisão de montagem a (μ+3σ)	chip±0,040 mm	chip±0,040 mm
Precisão de montagem b (μ+3σ)	IC±0,025 mm	IC±0,025 mm
Ângulo de montagem	±180°	±180°
controle do eixo z/controle do eixo θ	servo motor CA	servo motor CA
Altura do componente montável	Cabeça 6-teta de 6 eixos: até 35 mm Cabeça 2-teta de 12 eixos: até 20 mm	Cabeça 6-teta de 6 eixos: até 35 mm Cabeça 2-teta de 12 eixos: até 20 mm
Componentes montáveis	0201-120×90mm, BGA, CSP, conectores, outros componentes de formato especial (padrão 0402~)	0201-120×90mm, BGA, CSP, conectores, outros componentes de formato especial (padrão 0402~)
Embalagem de componentes	Correia de material de 8-56 mm (alimentador f1/f2), correia de material de 8-88 mm (alimentador elétrico f3), alimentador de haste, bandeja	Correia de material de 8-56 mm (alimentador f1/f2), correia de material de 8-88 mm (alimentador elétrico f3), alimentador de haste, bandeja
Tipo de componente (conversão de fita de 8 mm)	Máximo de 90 tipos (fita de 8 mm), 45 canais × 2	Máximo de 180 tipos (fita de 8 mm), 45 canais × 4
Altura de transmissão	900±20mm	900±20mm
Tamanho da máquina (comprimento × largura × altura)	1250×1770×1420mm	1750×1770×1420mm
peso	Cerca de 1200kg	Cerca de 1500kg

Características

1. Tecnologia inovadora de posicionamento híbrido 3D, liderando o novo desenvolvimento de posicionamento SMT

O cabeçote dispensador recém-desenvolvido pode ser alternado de forma flexível com o cabeçote de colocação, permitindo que o revestimento da pasta de solda e o posicionamento dos componentes se alternem, alcançando o posicionamento híbrido 3D avançado, que é uma grande inovação no campo da montagem em superfície. Além disso, a estação de distribuição pode ser facilmente carregada e descarregada na estrutura do alimentador, melhorando a eficiência da linha de produção SMT.

2. Liderar a nova tendência de posicionamento 3D MID e ajudar nas atualizações de produção SMD

Função de posicionamento 3D MID especialmente personalizada, este modelo pode não apenas produzir substratos comuns, mas também distribuir e montar proativamente vários objetos tridimensionais com diferenças de altura, ângulo e direção, como superfícies côncavas e convexas, superfícies inclinadas e superfícies curvas. As operações fornecem soluções para problemas de produção 3D MID em equipamentos automotivos, médicos, equipamentos de comunicação e outros campos, abrem novas possibilidades para futuras linhas de produção SMD e promovem a expansão da aplicação de dispositivos de montagem em superfície.

3. Melhorar as capacidades de resposta do substrato e melhorar a adaptabilidade do equipamento SMT

O sistema de correia transportadora multifuncional usa sensores a laser para posicionamento do substrato e não é limitado pelo formato do substrato. Independentemente das especificações e formatos do substrato, ele pode ser adaptado com precisão e flexibilidade para atender às diversas necessidades de produção e se adaptar a diversas necessidades. aplicações. Processo de produção de equipamentos do tipo SMT.

4. Demonstrar fortes capacidades de resposta a componentes e variedades e enriquecer as opções de produção SMT

Configurações avançadas de alimentador

1. Modelo Yamaha S20: 45 unidades de alimentação x 4 = 180 unidades (convertidas em fita de 8 mm)
2. Modelo Yamaha S10: 45 unidades de alimentação x 2 = 90 unidades (convertidas em fita de 8 mm)

A estação de troca de bico ANC inteligente suporta reconhecimento automático da ID do bico. A estação de troca automática de bico está equipada com 24 furos (configuração padrão) e 40 furos (configuração opcional). Na estação de troca de bicos, os usuários podem posicionar livremente os bicos de acordo com as necessidades, fornecendo suporte para a operação eficiente do equipamento de coleta e colocação SMT (equipamento de colocação SMT).

Uma ampla variedade de posicionamento de componentes, uma câmera pode suportar o posicionamento de componentes desde o menor micro chip 0201 (configuração opcional) até o maior 120 x 90 mm. A altura dos componentes montáveis pode ser de até 30 mm, que é o nível mais alto entre as máquinas de colocação do mesmo nível (espessura do substrato + altura do componente), atendendo às diferentes necessidades de produção de SMT.

Câmera avançada de reconhecimento de marca fiducial colorida A câmera de reconhecimento de marca fiducial adota um design colorido e é equipada com uma unidade de iluminação recentemente desenvolvida, o que torna a inspeção de distribuição fácil e precisa e melhora a qualidade da produção SMT.

Adaptação flexível de duas cabeças de posicionamento

1. Unidade principal de posicionamento de 12 eixos e 20 montagens: Projetada para posicionamento em alta velocidade, possui excelente desempenho na produção de substratos de tamanho longo, como substratos para montagem de LEDs de tubo reto, e melhora a velocidade de produção SMT.
2. Unidade principal de posicionamento de 6 eixos e 20: suporta posicionamento híbrido, pode completar todo o processo de distribuição, posicionamento, inspeção, etc., realiza produção integrada universal de alta velocidade e adiciona funções ao equipamento SMT (equipamento SMT).

Além disso, em relação ao preço da máquina smt (preço da máquina SMT), iremos fornecer-lhe soluções competitivas, bem-vindo para consultar.