Máquina de colocação ASMPT SIPLACE X4i
Velocidade de colocação: A velocidade teórica é de 135.000 peças/hora, o padrão IPC9850 é de 102.000 peças/hora
Precisão de posicionamento:±0,041mm
Gama de componentes: Pode montar componentes de 01005 (métrico) a 200×125mm
Tamanho da placa de circuito impresso:450×535mm.
| característica | SIPLACE X4i | SIPLACE X4 |
|---|---|---|
| Número de cantiléveres | 4 | 4 |
| Desempenho de posicionamento – velocidade IPC | 102.000 cph | 85.000cph |
| Avaliação de benchmark SIPLACE de desempenho de posicionamento | 120.000cph | 100.000cph |
| Velocidade teórica de desempenho de posicionamento | 135.500cph | 112.500 cph |
| Tamanho da máquina | 1915*2647 | 1900*2300 |
| Características da cabeça de posicionamento | SpeedStar | MultiStar |
| Gama de componentes | 01005-50x40mm | 01005-200x125mm |
| Precisão de posicionamento | ± 41 μm/3σ | ± 41 μm/3σ (C&P) |
| Precisão angular | ±0,5°/3σ | ± 0,4°/3σ (C&P) |
| Precisão angular (P&P) | ±0,2°/3σ | ±0,2°/3σ |
| Tipo de transportador | Transporte Único, Transporte Duplo Flexível | Transporte Único, Transporte Duplo Flexível |
| Modo transportador | Assíncrono, síncrono, i-placement | Assíncrono, síncrono |
| Formato PCB | 50 x 50 mm2 a 610 x 560 mm2 máx. | 50 x 50 mm2 a 650 x 560 mm2 máx. |
| Espessura da placa de circuito impresso | 0,3 a 4,5 mm | 0,3 a 4,5 mm |
| Peso da placa de circuito impresso | 3kg máx. | 3kg máx. |
| Localização do alimentador | 148 trilhas com alimentadores X de 8mm | 160 trilhas com alimentadores X de 8 mm |
| Fornecimento de componentes | Carrinho de componentes SIPLACE, trocador de bandeja matricial SIPLACE (MTC), JTF2 + JTF3 | Carrinho de componentes SIPLACE, trocador de bandeja matricial SIPLACE (MTC) |
| Classificação de qualidade - Taxa de coleta | ≥99,95%*** | ≥99,95%*** |
| Classificação de qualidade-taxa DPM | ≤ 3dpm*** | ≤ 3dpm*** |
| nível de iluminação | até 6 | até 6 |
Campos de aplicação da máquina de colocação ASMPT SIPLACE X4i
MEADO: Ou seja, dispositivos móveis de Internet, como tablets, leitores de e-books, etc.
Placa-mãe do smartphone: Usado para produzir placas-mãe para smartphones, montando com precisão vários componentes eletrônicos na placa-mãe.
Eletrônica digital inteligente: Incluindo a produção de produtos digitais inteligentes, como relógios inteligentes, pulseiras inteligentes e fones de ouvido inteligentes.
produtos de consumo: Produção SMD de produtos eletrônicos de consumo, como TVs, aparelhos de som, consoles de jogos, etc.
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