雅马哈 S10/S20 高速 Montagem em superfície SMT 贴片设备

实现3D MID（模塑互连器件）制程，可以对凹凸表面、倾斜表面和弯曲表面进行三维立体组装，帮助客户实现从平板组装到立体组装的飞跃，降低组装成本。

实现点焊膏/点红胶/贴片/插件功能的混合功能组合，并可轻易切换，非接触点胶头可对空腔基板进行点焊膏,从而实现对不平表面的立体三维组装。

能够对所点焊膏和胶水以及所贴装元件进行光学检查,新开发的彩色 marca 点识别相机通过特殊照明系统也可对焊膏/胶水形状以及贴片效果进行稳定的光学检查（实现 AOI+ SPI 的功能）。

有2种类头部结构可供选择,包括6贴片头6旋转轴类型和12贴片头2旋转轴类型。

具备超大基板组装能力,S20基板可以到1825mm×635mm(选件),不分段一次过板能力1240mm×510mm;S10的基板尺寸(未使用缓冲功能时）最小为长50mm×宽30mm，最大为1330mm×510mm（标准长955mm）。

元件范围超宽，从超小0201（0,25×0,125mm）芯片到120mm的大型元件都可处理，贴装高度达到35mm，轻松贴装超高元件。

上料能力大，S20的8mm上料口达到4×45=180种类，S10的8mm上料口达到2×45=90种类，华夫盘上料36种类，并可实现不停机换料。

马达料枪和换料车可与 M10/M20互换。

Não é possível

参数	S10	S20
基板尺寸（未使用缓冲功能时）	Tamanho 50×30mm～最大长1330×510mm（标准长955mm）	Tamanho 50×30mm～最大长1830×510mm（标准长1455mm）
基板尺寸（使用输入或输出缓冲功能时）	Tamanho 50×30mm～最大长420×510mm	无
基板尺寸（使用输入及输出缓冲功能时）	Tamanho 50×30mm～最大长330×510mm	Tamanho 50×30mm～最大长540×510mm
基板厚度	0,4-4,8 mm	0,4-4,8 mm
基板传送方向	左→右 (não traduzido)	左→右 (não traduzido)
基板传送速度	Velocidade 900mm/seg	Velocidade 900mm/seg
贴装速度（12轴贴装头+2θ最佳条件）	0,08 seg/chip (45.000 cph)	0,08 seg/chip (45.000 cph)
A equação de a (μ+3σ)	lasca±0,040mm	lasca±0,040mm
A equação diferencial b (μ+3σ)	ic±0,025 mm	ic±0,025 mm
贴装角度	±180°	±180°
z 轴控制/θ轴控制	ac 伺服马达	ac 伺服马达
可贴装元件高度	6-theta 头：最高35mm 12轴2-theta 头：最高20mm	6-theta 头：最高35mm 12轴2-theta 头：最高20mm
可贴装元件	0201-120×90mm、BGA、CSP、连接器、其他异形元件（标准0402～）	0201-120×90mm、BGA、CSP、连接器、其他异形元件（标准0402～）
元件包装	8-56mm 料带（f1/f2送料器）、8-88mm 料带（f3电动送料器）、杆式送料器、托盘	8-56mm 料带（f1/f2送料器）、8-88mm 料带（f3电动送料器）、杆式送料器、托盘
元件类型（8mm 料带转换）	90 种 (8mm 料带), 45 通道 × 2	Tamanho 180 种 (8mm 料带), 45 polegadas × 4
传输高度	900±20 mm	900±20 mm
机器尺寸（长×宽×高）	1250×1770×1420mm	1750×1770×1420mm
重量	约1200kg	约1500kg

特点

一、创新 混合贴装技术,引领 SMT 贴装新发展

全新研发的点胶头，能与贴装头灵活切换使用，让锡膏涂布与元件贴装交替进行，实现先进的 3D混合贴装,是 superfície montagem（表面贴装）领域的重大创新。并且，点胶站可便捷地在送料器架上装卸,为 linha de produção SMT（SMT 生产线）提升效率。

二、引领 3D MID 贴装新潮流,助力 SMD 生产升级

特别定制的 3D MID 贴装功能,本机型不仅能生产普通基板,更是前瞻性地针对凹凸面、斜面、曲面等各种具有高度、角度、方向差异的立体物，进行点胶与贴装作业，为车载、医疗设备、通信设备等领域的 3D MID 生产难题提供解决方案,开启未来 Linha de produção SMD(SMD 生产线)生产的新可能,推动 dispositivos de montagem em superfície(表面贴装器件)的应用拓展。

三、提升基板应对能力，增强 SMT 设备适应性

多功能传送带系统，采用激光传感器进行基板定位，不受基板形状限制，无论是何种规格、何种形态的基板，都能精准、灵活地适配，满足多样化的生产需求，适配于各类SMT O que você acha do filme?

四、展现强大的元件与品种应对能力，丰富 SMT 生产选择

O que é o 丰富送料器配置?

1. Yamaha S20 Tamanho: 45 polegadas x 4 = 180 polegadas (para 8 mm de largura)
2. Yamaha S10 Tamanho: 45 polegadas x 2 = 90 polegadas (8 mm de largura)

智能的 ANC 吸嘴交换站，支持自动识别吸嘴 ID，自动吸嘴更换站设有 24 孔（标准配置）、40 孔（可选配置）。在吸嘴交换站上，用户可根据需求自由摆Equipamento de seleção e colocação SMT (SMT 贴装设备）的高效运行提供支持。

广泛的元件贴装范围，一台相机即可支持从最小 0201（可选配置）微型芯片，到最大 120 x 90mm 的元件贴装。可贴装元件的高度最高达 30mm,是同级别贴片机中的顶尖水平（基板厚度 + 元件高度），满足不同 SMT 生产需求。

先进的彩色基准标记识别相机，基准标记识别相机采用彩色设计，并搭配新开发的照明单元，让点胶检查变得轻松、精准，提升 SMT 生产质量。

两种贴装头灵活适配

1. 12 轴 20 贴装头单元：专为高速贴装设计，在以贴装直管 LED 的基板等长尺寸基板生产中，性能表现卓越,提升 SMT 生产速度。
2. 6 a 20 贴装头单元：支持混合贴装，可完成点胶、贴装、检查等全流程工序，实现高速、通用的一体化生产,为 equipamento SMT（SMT 设备）增添功能。

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