Máquina de colocação modular de alta velocidade NPM-W2
Velocidade de colocação: Cabeçote de posicionamento de 16 bicos (quando equipado com 2 cabeçotes de posicionamento) NO modo de alta produção, a velocidade de posicionamento é 77000cph (0,047s/chip), a velocidade IPC9850 (1608) é 59200cph. Cabeçote de posicionamento de 16 bicos (quando equipado com 2 cabeçotes de posicionamento) DESLIGADO no modo de alta produção, a velocidade de posicionamento é de 70.000 cph (0,051 s/chip), a velocidade IPC9850 (1608) é de 56.000 cph. O cabeçote de posicionamento de 12 bicos (quando equipado com 2 cabeçotes de posicionamento) está em modo de alta produção, a velocidade de posicionamento é 64.500 cph (0,056 s/chip) e a velocidade IPC9850 (1608) é 49.500 cph. Cabeçote de posicionamento de 12 bicos (quando equipado com 2 cabeçotes de posicionamento) DESLIGADO no modo de alta produção, a velocidade de posicionamento é de 62.500 cph (0,058 s/chip), a velocidade IPC9850 (1608) é de 48.000 cph. Cabeçote de posicionamento de 8 bicos (quando equipado com 2 cabeçotes de posicionamento), a velocidade de posicionamento é de 40.000 cph (0,090 s/chip).
Cabeçote de posicionamento de 3 bicos (quando equipado com 2 cabeçotes de posicionamento), a velocidade de posicionamento é de 11.000 cph (0,33 s/QFP).
Precisão de montagem (Cpk≧1): Cabeça de posicionamento de 16 bicos no modo de alta produção, a precisão de posicionamento é de ± 40μm/chip. Cabeça de posicionamento de 16 bicos DESLIGADA do modo de alta produção, a precisão de posicionamento é de ±30μm/chip (±25μm/chip é a precisão correspondente à peça opcional).
O cabeçote de posicionamento de 12 bicos está em modo de alta produção e a precisão de posicionamento é de ±40μm/chip. Cabeça de posicionamento de 12 bicos DESLIGADA no modo de alta produção, a precisão de posicionamento é de ±30μm/chip. Cabeça de posicionamento de 8 bicos, a precisão de posicionamento é de ±30μm/chip, ±30μm/QFP 12mm-32mm, ±50μm/QFP 12mm ou menos. Cabeça de posicionamento de 3 bicos, a precisão de posicionamento é de ±30μm/QFP.
Gama de componentes: chip 0402 ~ L150×W25×T30mm (L representa o comprimento do componente, W representa a largura do componente e T representa a altura do componente). Especificamente:
O tamanho do componente correspondente ao cabeçote de posicionamento de 16 bicos no modo de alta produção é 0402 chip ~ L6×W6×T3. O tamanho do componente correspondente ao cabeçote de posicionamento de 16 bicos no modo de alta produção é 03015 (requer bicos especiais e fita. dispositivo de alimentação), chip 0402 ~ L6×W6×T3.
O tamanho do componente correspondente ao modo de alta produção ON do cabeçote de colocação de 12 bicos é de 0402 chips ~ L12×W12×T6.5. W12 × T6 5. O tamanho do componente correspondente ao cabeçote de posicionamento de 8 bicos é chip 0402 ~ L32 × W32 × T12. T30.
Tamanho da placa de circuito impresso: Instalação geral do monotrilho*1, o tamanho do PCB é L50mm×W50mm～L750mm×W550mm. O monotrilho*1 é instalado em 2 posições e o tamanho do PCB é L50mm×W50mm~L350mm×W550mm. Transmissão de trilha única * 1 de trilha dupla, o tamanho do PCB é L50mm × W50mm ~ L750mm × W510mm. Trilho duplo*1 Transmissão de trilho duplo, tamanho do PCB é L50mm×W50mm~L750mm×W260mm.
| parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Tamanho do substrato | Monotrilho1 Instalação geral: L50mm×W50mm~L750mm×W550mm Monotrilho1Duas posições para instalação: L50mm×W50mm～L350mm×W550mm Faixa dupla1 Transmissão monotrilho: L50mm×W50mm~L750mm×W510mm Faixa dupla1Transmissão de trilho duplo: L50mm×W50mm~L750mm×W260mm |
| fonte de energia | AC200 trifásico, 220, 380, 400, 420, 480V, 2,8kVA |
| Fonte de pressão de ar * 2 | 0,5MPa, 200L/min (ANR) |
| Tamanho do equipamento*2 | L1280mm×D2332mm×H1444mm |
| peso | 2.470kg (somente corpo principal, varia dependendo da configuração das peças opcionais) |
| Especificações da cabeça de montagem | Cabeçote de colocação de 16 bicos (quando equipado com 2 cabeçotes de posicionamento) NO modo de alta produção: – Velocidade de colocação mais rápida: 77000cph (0,047s/chip) –IPC9850 (1608): 59200cph – Precisão de montagem (Cpk≧1): ±40μm/chip – Faixa de tamanho do componente: chip 0402 ~ L6×W6×T3mm Cabeçote de posicionamento de 16 bicos (quando equipado com 2 cabeçotes de posicionamento) DESLIGADO no modo de alta produção: – Velocidade de colocação mais rápida: 70000cph (0,051s/chip) –IPC9850 (1608): 56000cph – Precisão de montagem (Cpk≧1): ±30μm/chip (±25μm/chip) – Faixa de tamanho do componente: chip 03015, 0402 ~ L6×W6×T3mm Cabeçote de posicionamento de 12 bicos (quando equipado com 2 cabeçotes de posicionamento) NO modo de alta produção: – Velocidade de colocação mais rápida: 64500cph (0,056s/chip) –IPC9850 (1608): 49500cph – Precisão de montagem (Cpk≧1): ±40μm/chip – Faixa de tamanho do componente: chip 0402 ~ L12×W12×T6,5mm Cabeçote de posicionamento de 12 bicos (quando equipado com 2 cabeçotes de posicionamento) DESLIGADO no modo de alta produção: – Velocidade de colocação mais rápida: 62500cph (0,058s/chip) –IPC9850 (1608): 48000cph – Precisão de montagem (Cpk≧1): ±30μm/chip – Faixa de tamanho do componente: chip 0402 ~ L12×W12×T6,5mm Cabeça de colocação de 8 bicos (quando equipado com 2 cabeças de colocação): – Velocidade de colocação mais rápida: 40000cph (0,090s/chip) – Precisão de montagem (Cpk≧1): ±30μm/chip, ±30μm/QFP 12mm~32mm, ±50μm/QFP 12mm ou menos – Faixa de tamanho do componente: chip 0402 ~ L32×W32×T12mm Cabeça de colocação de 3 bicos (quando equipado com 2 cabeças de colocação): – Velocidade de colocação mais rápida: 11000cph (0,33s/QFP) – Precisão de montagem (Cpk≧1): ±30μm/QFP – Faixa de tamanho do componente: chip 0603 ~ L150×W25 (diagonal 152)×T30mm |
| Fornecimento de componentes | A largura da trança é 8/12/16/24/32/44/56 mm, e o máximo pode ser de 120 tiras (um pequeno carretel é usado para trança de 8 mm e racks de trança dupla) |
Campos de aplicação da máquina de colocação modular de alta velocidade NPM-W2
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