参数 | 规格 |
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基板尺寸 | Tamanho do modelo: L50mm×L50mm ~ L750mm×W550mm Tamanho: L50mm×L50mm ~ L750mm×L510mm Tamanho:L50mm×L50mm ~ L750mm×W260mm |
基板替换时间 | 单轨整体实装: 4,4s 双轨单轨传送:4.4s(基板反面无搭载元件时) 双轨传送:0s(循环时间为4.4s以下时不能为0s) |
电源 | 三相 AC200、220、380、400、420、480V,2,5kVA |
空压源 | 0,5 MPa, 200 L/min (ANR) |
设备尺寸 | L1280 mm × P2332 mm × A1444 mm |
设备重量 | 2.250kg |
贴装精度 (Cpk≧1) | ±40μm/芯片(16、12、8 吸嘴贴装头);±30μm/QFP 12mm~32mm、±50μm/QFP 12mm 以下(8 吸嘴贴装头);±30μm/QFP(3吸嘴贴装头) |
贴装速度 (cph) | 16 吸嘴贴装头(搭载 2 个贴装头时):70000(0,051s/芯片) 12 吸嘴贴装头(搭载 2 个贴装头时):62500(0,058s/芯片) 8 吸嘴贴装头(搭载 2 个贴装头时):40000(0,090s/芯片) 3 etapas (搭载 2 etapas): 11000 (0,33 s/QFP) |
IPC9850(1608)速度(cph) | 16 anos de experiência: 53800 12 anos de experiência: 48000 |
可贴装元件尺寸范围 | 16 吸嘴贴装头:0402 芯片(0603 芯片) ~ L6×W6×T3 12 吸嘴贴装头:0402 芯片(0603 芯片) ~ L12×W12×T6.5 8 吸嘴贴装头:0402 芯片(0603 芯片) ~ L32×W32×T12 3 吸嘴贴装头:0603 芯片 ~ L150×W25(对角 152)×T28 |
编带宽度 | 8/12/16/24/32/44/56 mm |
Não é possível | 最大可达 120 连(8mm 编带、双式编带料架时(小卷盘)) |
可识别元件类型 | Chip, QFP, BGA, CSP etc. |
O que é o 系统? | 高精度的元件识别系统,确保准确贴装 |
操作系统 | 具有友好的人机界面,操作简便 |
生产能力 | 根据不同的配置和生产需求,可实现高效的生产效率 |
O que é o 设备稳定性 | 采用先进的技术和高质量的零部件,确保设备的稳定运行 |
维护便利性 | 设计合理,便于日常维护和保养 |
松下高速模块化贴片机 NPM-W的特点
松下高速模块化贴片机 NPM-W的应用领域
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