松下高速模块化贴片机 NPM-W

foto de 贴片速度：16 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）贴装最快速度为 70000cph（0.051s/芯片）；12 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）贴装最快速度62500cph（0,058s/芯片）；8 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）贴装最快速度为 40000cph（0,090s/芯片）；3 吸嘴贴装头（搭载 2 A velocidade máxima é de 11000cph（0,33s/QFP）。
Resposta da pergunta:（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件范围：0402 芯片～L6×W6×T3（使用 16 吸嘴贴装头时）；0402 芯片～L12×W12×T6.5（使用 12 吸嘴贴装头时） ；0402 芯片～L32×W32×T12（使用 8 吸嘴贴装头时）；0603 芯片～L150×W25（对角 152）×T28（使用 3 吸嘴贴装头时）。
PCB de alta qualidade：单轨*1 整体实装：L50mm×W50mm～L750mm×W550mm；单轨*1 两个位置实装L50mm×W50mm～L350mm×W550mm；双轨*1 单轨传Tamanho:L50mm×L50mm～L750mm×L510mm；双轨*1 双轨Tamanho:L50mm×L50mm～L750mm×W260mm。

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参数 规格
基板尺寸 Tamanho do modelo: L50mm×L50mm ～ L750mm×W550mm
Tamanho: L50mm×L50mm ～ L750mm×L510mm
Tamanho:L50mm×L50mm ～ L750mm×W260mm
基板替换时间 单轨整体实装: 4,4s
双轨单轨传送:4.4s(基板反面无搭载元件时）
双轨传送:0s（循环时间为4.4s以下时不能为0s）
电源 三相 AC200、220、380、400、420、480V，2,5kVA
空压源 0,5 MPa, 200 L/min (ANR)
设备尺寸 L1280 mm × P2332 mm × A1444 mm
设备重量 2.250kg
贴装精度 (Cpk≧1) ±40μm/芯片（16、12、8 吸嘴贴装头）；±30μm/QFP 12mm～32mm、±50μm/QFP 12mm 以下（8 吸嘴贴装头）；±30μm/QFP（3吸嘴贴装头）
贴装速度 (cph) 16 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）：70000（0,051s/芯片）
12 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）：62500（0,058s/芯片）
8 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）：40000（0,090s/芯片）
3 etapas (搭载 2 etapas): 11000 (0,33 s/QFP)
IPC9850（1608）速度（cph） 16 anos de experiência: 53800
12 anos de experiência: 48000
可贴装元件尺寸范围 16 吸嘴贴装头：0402 芯片（0603 芯片） ～ L6×W6×T3
12 吸嘴贴装头：0402 芯片（0603 芯片） ～ L12×W12×T6.5
8 吸嘴贴装头：0402 芯片（0603 芯片） ～ L32×W32×T12
3 吸嘴贴装头：0603 芯片 ～ L150×W25（对角 152）×T28
编带宽度 8/12/16/24/32/44/56 mm
Não é possível 最大可达 120 连（8mm 编带、双式编带料架时（小卷盘））
可识别元件类型 Chip, QFP, BGA, CSP etc.
O que é o 系统? 高精度的元件识别系统，确保准确贴装
操作系统 具有友好的人机界面,操作简便
生产能力 根据不同的配置和生产需求，可实现高效的生产效率
O que é o 设备稳定性 采用先进的技术和高质量的零部件，确保设备的稳定运行
维护便利性 设计合理,便于日常维护和保养

松下高速模块化贴片机 NPM-W的特点

  • 高速贴装：拥有较高的贴装速度，能显著提高生产效率。
  • 高精度贴装：贴装精度出色，可保证电子元件精准地贴装到基板上，提高产品质量。
  • 模块化设计：这种设计使得设备能够根据生产需求灵活地进行配置和扩展，具有很强的适应性。
  • 可处理大型基板和元件：能够应对较大尺寸的基板和元件，适用于多种产品的生产。
  • 多种实装方式：双轨实装模式可根据基板情况选择独立实装、交替实装、混合实装等方式，有效提升单位面积的生产率。
  • O que é o 视觉系统?：可以精确识别元件，为准确贴装提供有力保障。
  • Não é possível：具备友好的人机界面，方便操作人员进行操作和监控，降低了操作难度。
  • 稳定性高：采用先进技术和高质量零部件，确保设备在长时间运行中保持稳定，减少故障发生的可能性。
  • Não é possível：设计合理，方便进行日常的维护和保养工作，降低了维护成本，延长了设备的使用寿命。

松下高速模块化贴片机 NPM-W的应用领域

松下高速模块化贴片机 NPM-W 主要应用于各类电子产品的生产制造领域：
  1. 手机制造：可高精度地贴装手机内部的各种小型电子元件，如芯片、电阻、电容等。
  2. O que é o 电脑硬件生产:包括电脑主板、显卡等产品的元件贴装。
  3. 消费电子产品：如 MP3、MP4、数码相机等设备的电路板贴装。
  4. 汽车电子：汽车控制系统、娱乐系统等相关电子部件的生产。
  5. 家电产品：电视、空调、冰箱等家电的控制电路板制造。
  6. 工业控制领域:各种工业控制设备的电子组件贴装。
  7. 医疗电子设备：例如医疗仪器、设备中的电子元件贴片。
  8. 航空航天电子：对可靠性要求极高的航空航天电子产品的生产。
  9. 智能穿戴设备:智能手表、手环等产品的电路板贴片。


该贴片机能够处理从 0402（公制 01005）芯片到较大尺寸元件的贴装，并且可以对应 750×550mm 的大型基板，同时具备高速、高精度、高稳定性等特点，能满足不同电子产品对贴片工艺的要求。其双轨实装模式可根据生产基板选择独立实装、交替实装、混合实装等方式，有助于提高单位面积生产率。

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