松下自动化高速模组贴片机 NPM-D2

foto de 贴片速度:搭配16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时):可达70000cph(0.051s/芯片);搭配12吸嘴贴装头(搭载2 Taxa de conversão):62500cph(0,058 s/芯 foto );搭配8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时):可达40000cph(0.090s/芯片);搭配2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时):可达8500cph( 0,423s/QFP);

贴装精度 (Cpk≧1):±40μm/芯片;±30μm/QFP(12mm×32mm);±50μm/QFP(12mm 以下);

元件尺寸范围:0402芯片(公制 1005 元件,即1.0mm×0.5mm)到较大尺寸的元件(如长100mm×宽90mm×厚28mm);

PCB de alta qualidadeTamanho: L50mm×L50mm~L510mm×W300mm;

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分类 详情
机种名 NPM-D2
基板尺寸 Tamanho:L50mm×L50mm~L510mm×L300mm
Tamanho:L50mm×W50mm~L510mm×W590mm
基板替换时间 双轨式:0s(循环时间为4,5s以下时不能为0s)
Duração: 3,9s
电源 三相 AC200、220、380、400、420、480V,2,5kVA
空压源 0,5 MPa, 100 L/min (ANR)
设备尺寸 L835 mm × P2652 mm × A1444 mm
重量 1.620kg
贴装头类型及参数 16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)
– Taxa de transferência: 70000cph (0,051s/芯片)
– 贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
– Tamanho (mm): 0402芯片*6~L6×W6×T3
– 元件供给:编带,编带宽为8/12/16/24/32/44/56mm;
12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)
– Taxa de transferência: 62500cph (0,058s/芯片)
– 贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
– Tamanho (mm): 0402芯片*6~L12×W12×T6.5
– 元件供给:编带,编带宽为8/12/16/24/32/44/56mm;
8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)
– Velocidade: 40000cph (0,090s/芯片)
– 贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片,±30μm/QFP 12mm~32mm,±50μm/QFP 12mm以下
– Tamanho (mm):0402芯片*6~L32×W32×T12
– 元件供给:编带(编带宽为8/12/16/24/32/44/56mm);8mm编带最大为68连(双式编带料架时,小卷盘) ;杆状最大为8连;托盘最大为20个(1台托盘供料器)
2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)
– Taxa de transferência: 8500cph(0,423s/QFP)
– 贴装精度(Cpk≧1):±30μm/QFP
– Tamanho (mm): 0603芯片~L100×W90×T28
– 元件供给:编带(编带宽为8~56/72/88/104mm);8mm编带最大为68连(双式编带料架时,小卷盘);杆状最大为8连;托盘20 dias (1 ano)
功能特点 可通过综合实装生产线(印刷&实装&检查)实现高度单位面积生产率,客户能自由选择实装生产线,并通过系统软件实现生产线、生产车间、工厂的整体管理。
继承了Panasonic的实装特征DNA,兼容CMSeries的硬件,具有0402 – 100×90mm满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求。
采用人性化界面设计,机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换作业时间。

松下自动化高速模组贴片机 NPM-D2的特点

高速贴装:具有较高的贴装速度,能够显著提高生产效率。

高精度贴装:能够确保元件精确地贴装到PCB上,保证产品质量。

多贴装头配置:配备多种类型的贴装头,可适应不同尺寸和类型的元件贴装需求,提高了设备的通用性。

灵活性:可以根据生产需求灵活配置贴装头和供料系统,适应不同的生产任务。

智能化管理:通过系统软件实现对生产线的整体管理,包括生产进度监控、质量控制等,提高了生产管理的效率和精度。

兼容性强:继承了Panasonic的实装特征DNA,兼容CMSeries的硬件,降低了设备更新和升级的成本。

高难度工艺支持:能够满足对POP、柔性基板等高难度工艺的需求,拓宽了设备的应用范围。

松下自动化高速模组贴片机 NPM-D2的应用领域

松下自动化高速模组贴片机 NPM-D2 主要应用于电子制造领域,是手机、笔记本电脑、其他高端电子产品等生产企业的理想选择。
它能够通过配置不同的工艺贴装头实现自由化的“Plug & Play”功能,为生产带来灵活性。其具备元件厚度检查和基板弯曲检查等功能,可大幅度提高贴装质量,完全满足对 POP(Pacote em Pacote,堆叠封装)、柔性基板等高难度工艺的需求。
具体来说,NPM-D2 可贴装的元件尺寸范围较广,能处理从 0402 芯片(公制 1005 元件,即 1,0mm×0,5mm)到Tamanho do tamanho (100 mm × 90 mm × 厚 28mm)的元件,包括芯片、QFP(四方扁平封装)等各种类型的元件。在实际应用中,该贴片机适用于需要高精度、高速度贴装元件的电子产品生产线,可帮助企业提高生产效率和产品质量

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