| Não é possível | 参数 |
|---|---|
| 対象电路板尺寸（L×W） | MÁX. 457 mm × 356 mm |
| 厚度 | 0,4（0,3）～5,0 mm/MIN50 mm×50 mm |
| 电路板载入时间 | 1,8 seg |
| 机器尺寸 (C×L×A) | 1.500mm×1.607,5mm×1.419,5mm (搬运高度:900mm、除信号塔） |
| 机器重量 | Peso: 1.500 kg, MFU-40: 240 kg (W8), BTU-AII: 120kg, BTU-B: 15kg, MTU-AII: 615kg (满载料盘, 供料器吋） |
| 吸嘴数 | 12（旋转自动更换头） |
| 自动更换头收藏数 | 2 |
| 对象元件 | 0402(01005)~20×20mm,高度MAX3,0mm |
| 贴装节拍 | 0,144 seg/s, 25.000 cph |
| 贴装精度 | 小型芯片元件等±0,050mm cpk≧1,00~±0,066mm cpk≧1,33,QFP元件±0,040mm cpk≧1,00~±0,053mm cpk≧1,33 |
自动更换贴装工作头：可以在生产中自动更换贴装工作头，实现了世界领先的自动更换工作头。因为可以在机器运转中从高速工作头自动更换为多功能工作头,对所有元件可以始终以较佳工作头进行贴装。也可以自动更换涂敷胶着剂的工作头,仅用 1 台机器就可以进行涂敷胶着剂和贴装元件。
消除高速机和多功能机的界限：通过实现自动更换工作头，消除了高速机和多功能机的界限（无边界）。对于所有电路板种类,因为机器间的平衡始终处于较优状态,所以可以较大限度地发挥机器的能力。
高精度贴装：小型芯片元件等±0,050mm cpk≧1,00~±0,066mm cpk≧1,33,QFP 元件±0,040mm cpk≧1,00~±0,053mm cpk≧1,33。
O que é o 高生产效率：Tempo de 0,144seg/个,25.000cph。
O que é um gênio?：对象元件范围广泛，包括 0402(01005)～20×20mm，高度 MAX3.0mm 的元件。O que é um 灵活的件包装：支持料带元件(JIS 规格、JEITA）、料管元件、料盘元件等多种包装形式。
富士 XPF 贴片机的应用领域
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