Siemens SIPLACE D1
Precisão de posicionamento: ±30μm, ±0,05°@3δ
Gama de componentes:01005″-200x125mm
Tamanho da placa de circuito impresso: Transmissão de via única 50×50 a 610x508mm, transmissão de via dupla 50×50 a 610x430mm
Velocidade de colocação: O valor teórico pode chegar a 20.000CPH, o valor IPC pode chegar a 13.000CPH
| parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Velocidade de colocação teórica | Até 20.000CPH |
| Velocidade de colocação IPC | Até 13.000CPH |
| Precisão de posicionamento | ±30μm, ±0,05°@3δ |
| Dimensões PCB (trilho único) | 50 x 50 a 610 x 508 mm |
| Dimensões da PCB (trilho duplo) | 50 x 50 a 610 x 430 mm |
| Espessura da placa de circuito impresso | Padrão 0,3 a 4,5 mm (outros disponíveis mediante solicitação) |
| Quantidade de ração | 90 trilhos de 8 mm |
| Gama de componentes | 01005″-200x125mm |
| taxa de coleta | ≥99,95% |
| Taxa DPM | configurar |
| distribuído por | 200/ 208/ 230/ 380/ 400/ 415 VCA ±5%, 50/60 Hz |
| Fornecimento de ar | 5,5bar (0,55MPa)-10bar (1,0MPa) |
| tamanho | 1587 x 2636 x 1980 mm (comprimento x altura x largura) |
| qualidade | 2325kg (máquina básica com 2 saltos) |
Características do Siemens SIPLACE D1
Campos de aplicação do Siemens SIPLACE D1
Eletrônicos de consumo: Como a produção de telefones celulares, tablets, TVs e outros produtos.
eletrônica veicular: Fabricação de unidades de controle eletrônico, painéis de instrumentos, sensores, etc. em automóveis.
controle industrial: Produção de placas de circuito em equipamentos de automação industrial.
equipamento médico: Montagem de componentes eletrônicos em instrumentos e equipamentos médicos.
Aeroespacial: Fabricação de produtos eletrônicos na área aeroespacial.
dispositivo de comunicação: Produção de equipamentos de comunicação, como roteadores e switches.
Monitoramento de segurança: Fabricação de câmeras de vigilância, gravadores de vídeo e outros equipamentos.
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