Máquina de posicionamento multifuncional Panasonic DT401-MF
parâmetro | DT401-M (KXF-E53C) | DT401-F (KXF-E64C) |
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Tamanho do substrato | C 50 mm × L 50 mm a C 330 mm × L 250 mm | C 50 mm × L 50 mm a C 510 mm × L 460 mm |
Ciclo de veiculação | 0,7s/chip (fita, material a granel); 0,8s/QFP (palete único); | 0,7s/chip (fita, material a granel); 0,8s/QFP (palete único); |
Precisão de posicionamento | ±50μm/chip (cpk>1), ±35μm/QFP (Cpk>1) | ±50μm/chip (cpk>1), ±35μm/QFP (Cpk>1) |
Tamanho do componente | Chip 1005 para L100mm×W90mm×T25mm | Chip 1005 para L100mm×W90mm×T25mm |
Tempo de substituição do substrato | 2,0s | 0,9s (comprimento do substrato 240 mm ou menos) |
fonte de energia | AC200 trifásico – 400v, 1,7kVA | AC200 trifásico – 400v, 1,7kVA |
Fonte de pressão de ar | 0,49MPa, 150L/m (ANR) | 0,49MPa, 150L/m (ANR) |
Tamanho do equipamento | L 1260 mm × P 2512 mm × A 1430 mm | L 1260 mm × P 2722 mm × A 1430 mm |
peso | 1400KG | 1560kg |
Recursos da máquina de posicionamento multifuncional Panasonic DT401-MF
Posicionamento de alta precisão: A precisão de montagem atinge ±50μm/chip (cpk>1), ±35μm/QFP (Cpk>1), o que pode garantir que os componentes eletrônicos sejam montados com precisão no PCB e melhorem a qualidade do produto.
Ampla aplicabilidade de componentes: Pode montar componentes de 1005 chips a L100mm×W90mm×T25mm, incluindo pequenos chips até BGA, CSP, conectores maiores, etc., atendendo a necessidades diversificadas de produção.
Velocidade de colocação eficiente: O ciclo de colocação é de 0,7s/chip (fita, material a granel), 0,8s/QFP (palete único), 1,2s/QFP (palete duplo), o que ajuda a melhorar a eficiência da produção e encurtar o ciclo de produção.
Adaptabilidade flexível do tamanho do substrato: O modelo DT401-M pode se adaptar ao tamanho do substrato de C 50 mm × L 50 mm a C 330 mm × L 250 mm, e o modelo DT401-F pode se adaptar ao tamanho do substrato de C 50 mm × L 50 mm a C 510 mm × L 460mm, para a produção de placas de circuito de diferentes especificações.
Design modular: O design modular facilita a manutenção e atualizações, reduzindo os custos de manutenção e o tempo de inatividade do equipamento.
Alta estabilidade: O projeto estrutural e o processo de fabricação do equipamento garantem sua estabilidade durante a operação de longo prazo, reduzem a probabilidade de falha e melhoram a confiabilidade do equipamento.
Fácil de operar: Com uma interface homem-máquina amigável e um sistema de controle de operação, os operadores podem começar facilmente, reduzindo custos e tempo de treinamento.
Eletrônicos de consumo: Usado na produção de placas de circuito para diversos produtos eletrônicos de consumo, como telefones celulares, tablets, relógios inteligentes e fones de ouvido.
Computadores e equipamentos periféricos: Inclui fabricação de placas de circuito para computadores desktop, notebooks, servidores e equipamentos periféricos, como impressoras e scanners.
eletrônica veicular: Produção de componentes eletrônicos como sistemas de controle, painéis de instrumentos, sistemas de áudio e sistemas de navegação em automóveis.
Eletrônica industrial: Patches de placas de circuito para equipamentos de automação industrial, instrumentos, sensores e outros produtos.
dispositivo de comunicação: Como montagem de placas de circuito para roteadores, switches, estações base de comunicação e outros equipamentos.
Eletrônica médica: Produz placas de circuito em equipamentos médicos, como eletrocardiógrafos, monitores de pressão arterial, medidores de glicemia, etc.
Eletrônica aeroespacial: Na área aeroespacial, esta máquina de colocação pode ser utilizada para fabricar componentes eletrônicos em aeronaves, satélites e outros equipamentos, o que exige alta confiabilidade e precisão dos produtos.
Eletrodomésticos inteligentes: Produção de placas de circuito para vários eletrodomésticos inteligentes, como TVs inteligentes, geladeiras inteligentes, condicionadores de ar inteligentes, etc.
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