A foto do filme de animação mais recente sobre NPM-D3

foto de 贴片速度:16吸嘴头(搭载2悬臂)ON高生产模式:84000cph(0.043s/芯片);16吸嘴头(搭载2悬臂)OFF高生产模Capacidade: 76000cph (0,047s/芯片); 12 horas载2悬臂):69000cph(0.052s/芯片);8吸嘴头(搭载2悬臂):43000cph(0.084s/芯片);2吸嘴头(搭载2º tempo):11000cph(0,327s/芯片)。

贴装精度:16吸嘴头(搭载2悬臂)ON高生产模式:±40μm/芯片;16吸嘴头(搭载2悬臂)OFF高生产模式:±30μm /芯片(±25μm/芯片);12吸嘴头(搭载2悬臂):±30μm/芯片;8吸嘴头(搭载2悬臂):±30μm/QFP 12mm~32mm), ±50μm/QFP 12mm 以下;2吸嘴头(搭载2悬臂):±40μm/芯片。

元件尺寸范围:0201(公制0402)芯片~L6mm×W6mm×T3mm,或03015×7×8/0402芯片~L6mm×W6mm×T3mm(16吸嘴头 OFF 高生产模式),或0402 Tamanho ~L12mm×W12mm×T6,5mm (12 吸嘴头),或0603芯片~L100mm×W90mm×T28mm(8 吸嘴头)。

PCB de alta qualidade:双轨式为L50mm×W50mm~L510mm×W300mm;单轨式为L50mm×W50mm~L510mm×W590mm。

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分类 详情
机种名 NPM-D3
基板尺寸 (mm) Tamanho:L50×W50~L510×W300
Tamanho:L50×W50~L510×W590
基板替换时间 双轨式:循环时间为3.6s以下时不能为0s,否则为0s
Duração: 3,6s (选择短型规格传送带时)
电源 三相 AC200、220、380、400、420、480V,2,7kVA
空压源 0,5 MPa, 100 L/min (ANR)
设备尺寸 (mm) W832×D2652×H1444(高度会因选购件的构成而异)
重量 1.680 kg
贴装头与相关参数 16吸嘴头(搭载2悬臂)ON高生产模式
– Taxa de transferência:84000cph(0,043s/芯片),IPC9850为63300cph
– 贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
– Tamanho (mm):0402芯片~L6×W6×T3
16吸嘴头(搭载2悬臂)OFF高生产模式
– Velocidade:76000cph(0,047s/芯片),IPC9850为57800cph
– 贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片(±25μm/芯片)
– Diâmetro do corpo (mm): 03015/0402 芯片~L6×W6×T3
12吸嘴头(搭载2悬臂)
– Velocidade:69000cph(0,052s/芯片),IPC9850为50700cph
– 贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片
– Tamanho (mm):0402芯片~L12×W12×T6.5
8 de agosto (2 de setembro)
– Velocidade: 43000cph(0,084s/芯片)
– 贴装精度(Cpk≧1):±30μm/QFP 12mm~32mm,±50μm/QFP 12mm以下
– Tamanho (mm):0603芯片~L100×W90×T28
2ª temporada (2ª temporada)
– Velocidade: 11000cph(0,327s/芯片),IPC9850为8500cph(0,423s/QFP)
– 贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
– Tamanho (mm):0402芯片~L6×W6×T3
O que você acha Tamanho: 8、12、16、24、32、44、56mm
8mm编带最大连数:68连(适用于8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
8吸嘴头和2吸嘴头的贴装头还可对应:
– 杆状元件,最大数量为8连
– 托盘元件,最大数量为20个(1台托盘供料器)

松下模组贴片机 NPM-D3 foto

O que é um filme de terror?:在综合实装生产线中实现高度单位面积生产率,通过贴装和检查的连贯系统,可实现高效率和高品质生产。

灵活性强:能够通过各工艺贴装头的配置实现自由化的“Plug & Play”(即插即用)功能,客户可以自由选择实装生产线,还能自由设置各工作头的位置,为生产带来无限灵活性。

操作方便:采用人性化界面设计,具备操作导向系统,方便操作人员使用。

高精度贴装:具有较高的贴装精度,例如在高生产模式下贴装精度可达±40μm/芯片,高精度模式下贴装精度可达±30μm/芯片(±25μm/芯片)。

元件适应性广:可以处理从03015mm(公制0402)微芯片到高达28mm的大型100×90mm组件,以及封装应用的组件。

基板处理能力优秀:先进的板处理设计,在单轨道模式下可处理750毫米长的基板;通过简单的软件切换,可自动转换为双通道“共享”或“独立”模式,并提供自动板支持及馈线车热交换。

O que você acha do filme:例如贴装高度控制系统、APC 系统、元件校对选购件、自动机种切换选购件、上位通信选购件等。

可扩展性好:继承了松下 CM 系列的同一平台,与 CM 系列的硬件通用。

O que é o 多功能生产线:采用双轨传送带,能够在同一生产线上进行不同品种基板的混合生产。

松下模组贴片机 NPM-D3的应用领域

松下模组贴片机 NPM-D3 主要应用于电子制造业,能够为各类电子产品的生产提供高精度、高效率的贴片解决方案,其具体应用领域包括但不限于以下方面:

手机制造:可贴装手机主板上的各种小型电子元件,如芯片、电阻、电容等。

O que é o 电脑硬件生产:用于生产电脑主板、显卡等部件。

家电产品:例如电视、音响等家电设备中的电路板贴片。

汽车电子:汽车控制系统、娱乐系统等电子部件的生产。

医疗设备:部分医疗电子设备的电路板组装。

工业控制领域:工业自动化设备中的控制电路板制造。

可穿戴设备:智能手表、手环等产品的贴片加工。

高端电子产品:满足对诸如 POP(Pacote em Pacote,叠层封装)、柔性基板等高难度工艺的要求。

该贴片机具有单位面积生产率高、操作方便、精度高、元件适应性广等特点,可以处理从03015mm(公制0402)微芯片到高达28mm的大型100× 90mm组件,以及封装应用的组件,并且能够在同一生产线上进行不同品种基板的混合生产,能较好地适应电子产品日益小型化、集成化和多样化的发展趋势。

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