Tecnologia de montagem em superfície (SMT) é um processo de fabricação usado para criar circuitos eletrônicos colocando dispositivos de montagem em superfície (SMDs) diretamente na superfície de uma placa de circuito impresso (PCB). Esses SMDs são então soldados no lugar, geralmente usando um processo de soldagem por refluxo.
A SMT se tornou o padrão da indústria para montagem eletrônica devido às suas inúmeras vantagens, incluindo:
- Tamanho menor: Os SMDs são menores que os componentes through-hole, permitindo dispositivos eletrônicos mais compactos e leves.
- Maior densidade: A SMT permite uma maior densidade de componentes em um PCB, resultando em placas de circuito menores e designs mais complexos.
- Confiabilidade aprimorada: As conexões SMT são geralmente mais confiáveis do que as conexões through-hole, reduzindo o risco de falhas.
- Produção mais rápida: Os processos SMT são altamente automatizados, resultando em tempos de produção mais rápidos e custos mais baixos.
Comumente usado em:
- Eletrônicos de consumo (smartphones, tablets, laptops)
- Eletrônica automotiva
- Automação industrial
- Dispositivos médicos
- Aeroespacial e defesa
Principais benefícios do SMT:
- Miniaturização: Permite dispositivos eletrônicos menores e mais compactos.
- Funcionalidade aumentada: Permite produtos mais complexos e ricos em recursos.
- Custo-benefício: Automação e maiores volumes de produção resultam em custos mais baixos.
- Confiabilidade aprimorada: Fornece conjuntos eletrônicos mais robustos e duráveis.