siemens SIPLACE D3多功能贴片机
贴片速度:理论贴片速度可达61,000 CPH,IPC贴片速度可达37,600 CPH;
贴装精度:贴片精度为±22μm,±0.05°@3δ;
元件范围:可贴装0201″至200 x 125mm的元件;
PCB尺寸:PCB尺寸范围为50 x 50至610 x 508mm(单轨)或50 x 50至610 x 430mm(双轨)。
参数 | 详情 |
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理论贴片速度 | 61,000 CPH |
IPC 贴片速度 | 37,600 CPH |
贴片精度 | ±22μm,±0.05°@3δ |
PCB 尺寸 | 单轨:50 x 50 至 610 x 508mm;双轨:50 x 50 至 610 x 430mm |
PCB 厚度 | 标准 0.3 至 4.5mm(其它可按需提供) |
供料量 | 180 条 8mm 料轨 |
元件范围 | 0201″-200 x 125mm |
品质 | 拾取率≥99.95% ,DPM 率:设置 |
头部配置 | 可配置 12 吸咀/6 吸咀(高速)、2 吸咀/1 吸咀(多功能) |
轨导 | 单轨,双轨(选配) |
元件尺寸 | 0201~200x1125mm |
基板尺寸 | 50×50~610x508mm(单轨),50×50~610x430mm(双轨) |
站位 | 180(3x8mm) |
设备尺寸 | 2380x2815x2112mm |
设备重量 | 3790kg(含台车重量) |
供电要求 | 200/208/230/400/415VAC ±5%,50/60Hz |
供气要求 | 5.5bar(0.55MPa)-10bar(1.0MPa) |
siemens SIPLACE D3多功能贴片机的特点
siemens SIPLACE D3多功能贴片机的应用领域
消费电子:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机等。
汽车电子:如汽车控制单元、传感器、仪表盘、导航系统等。
工业控制:如工业自动化设备、机器人、控制器等。
医疗电子:如医疗设备、诊断仪器、监护仪等。
航空航天:如航空电子设备、卫星通信设备等。
LED照明:如LED灯珠、驱动电源等。
电源模块:如手机、电脑电源等。
蓝牙模块。
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