| 参数 | 详情 |
|---|---|
| 悬臂数量 | 4 |
| 贴装头数量 | 4 |
| IPC 速度 | 57,000cph |
| SIPLACE 基准评测 | 66,000cph |
| 理论速度 | 81,500cph |
| 元器件范围（mm²） | 01005至18.7×18.7 |
| 贴装头特性 | 12nozzle Collect&Place head |
| 贴装准确性 | ±50μm/3σ |
| 角精度 | ±0.53μm/3σ |
| 传送带类型 | SIPLACE 单轨、灵活双轨 |
| 传送带模式 | 异步、同步 |
| PCB 尺寸 | 50x50mm²至610x508mm² |
| PCB 厚度 | 0.3至4.5mm²（其他尺寸可根据要求定制） |
| PCB 重量 | 最大3kg |
| 供料器容量 | 144个3x8mmS 供料器 |
| 供料器模块类型 | SIPLACE 华夫盘托盘（WPW）、SIPLACE 料车 |
| 拾取率 | ≥99.95% |
| DPM 速率 | ≤5dpm |
| 照明等级 | 6级照明度 |
西门子 SIPLACE D4i的特点
西门子 SIPLACE D4i的应用领域
消费电子：用于生产手机、平板电脑、智能手表等各类消费电子产品的电路板组装。
计算机及周边：如电脑主机、显示器等设备的电路板制造。
通信设备：包括基站、路由器等通信相关产品的生产。
汽车电子：汽车控制系统、车载娱乐系统等电子部件的组装。
工业控制：各类工业自动化设备中的电路板贴装。
医疗电子：如医疗仪器、设备的电路板装配
