| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 理论贴片速度 | 可达 20,000CPH |
| IPC 贴片速度 | 可达 13,000CPH |
| 贴片精度 | ±30μm，±0.05°@3δ |
| PCB 尺寸（单轨） | 50 x 50 至 610 x 508mm |
| PCB 尺寸（双轨） | 50 x 50 至 610 x 430mm |
| PCB 厚度 | 标准 0.3 至 4.5mm（其它可按需提供） |
| 供料量 | 90 条 8mm 料轨 |
| 元件范围 | 01005″ -200 x 125mm |
| 拾取率 | ≥99.95% |
| DPM 率 | 设置 |
| 供电 | 200/ 208/ 230/ 380/ 400/ 415VAC ±5%，50/60Hz |
| 供气 | 5.5bar（0.55MPa）-10bar（1.0MPa） |
| 尺寸 | 1587 x 2636 x 1980mm（长 x 高 x 宽） |
| 质量 | 2325kg（带 2 个料车的基本机器） |
西门子SIPLACE D1的特点
西门子SIPLACE D1的应用领域
消费电子：如手机、平板电脑、电视等产品的生产。
汽车电子：汽车中的电子控制单元、仪表盘、传感器等的制造。
工业控制：工业自动化设备中的电路板生产。
医疗设备：医疗仪器、设备中的电子组件贴装。
航空航天：航空航天领域的电子产品制造。
通信设备：路由器、交换机等通信设备的生产。
安防监控：监控摄像头、录像机等设备的制造。
