参数 | 详情 |
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理论贴片速度 | 可达81,500CPH |
IPC速度 | 可达57,000CPH |
精度 | ±50μm,±0.53°@3δ |
PCB尺寸 | 单轨传输:50×50至610x508mm,双轨传输:50×50至610x380mm |
PCB厚度 | 标准0.3至4.5mm(其它可按需提供) |
供料量 | 144条8mm料轨 |
元件范围 | 01005″-18.7×18.7mm |
质量 | 3419kg(带4个料车的基本机器) |
尺寸(长x高x宽) | 2380x2491x1953mm |
Siemens SIPLACE D4 高速贴片机的应用领域
通信设备:用于制造手机、路由器、交换机等通信设备的电路板。
电脑硬件:生产电脑主板、显卡、声卡等组件。
消费电子产品:包括电视、音响、游戏机等设备的电路板贴片。
汽车电子:汽车控制系统、仪表盘、娱乐系统等电子部件的生产。
工业控制:适用于工业自动化设备、仪器仪表等领域的电路板制造。
医疗设备:生产医疗仪器、设备中的电子电路板。
航空航天:在航空航天领域,用于制造卫星、飞机等设备的高可靠性电路板。
军工产品:满足军工行业对高精度、高可靠性贴片的需求。
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