参数 | 规格 |
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贴片速度 | 理论值可达40,500CPH,IPC值可达27,200CPH |
贴片精度 | ±50μm,±0.225°@3δ |
元件范围 | 01005″-200x125mm |
PCB尺寸 | 单轨传输时为50×50至610x508mm,双轨传输时为50×50至610x430mm |
PCB厚度 | 标准0.3至4.5mm,其它可按需提供 |
供料量 | 90条8mm料轨 |
品质 | 拾取率≥99.95%,DPM率<0.01% |
设置供电 | 200/208/230/380/400/415VAC±5%,50/60Hz |
供气 | 5.5bar(0.55MPa)-10bar(1.0MPa) |
尺寸(长x高x宽) | 1587x2565x1980mm |
重量 | 2343kg(带2个料车的基本机器) |
Siemens SIPLACE D2 西门子贴片机的特点
Siemens SIPLACE D2 西门子贴片机的应用领域
消费电子产品:可贴装智能手机、平板电脑、穿戴设备等产品中的各种元件。
汽车电子:适用于汽车电子模块、控制单元等的生产。
工业控制:能够满足工业控制系统中电路板的贴装要求。
医疗设备:在医疗设备的生产中,可精确贴装各种电子元件。
LED 照明:可以高效地贴装 LED 灯珠等元件
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