| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 贴片速度 | 理论值可达40,500CPH，IPC值可达27,200CPH |
| 贴片精度 | ±50μm，±0.225°@3δ |
| 元件范围 | 01005″-200x125mm |
| PCB尺寸 | 单轨传输时为50×50至610x508mm，双轨传输时为50×50至610x430mm |
| PCB厚度 | 标准0.3至4.5mm，其它可按需提供 |
| 供料量 | 90条8mm料轨 |
| 品质 | 拾取率≥99.95%，DPM率＜0.01% |
| 设置供电 | 200/208/230/380/400/415VAC±5%，50/60Hz |
| 供气 | 5.5bar（0.55MPa）-10bar（1.0MPa） |
| 尺寸（长x高x宽） | 1587x2565x1980mm |
| 重量 | 2343kg（带2个料车的基本机器） |
Siemens SIPLACE D2 西门子贴片机的特点
Siemens SIPLACE D2 西门子贴片机的应用领域
消费电子产品：可贴装智能手机、平板电脑、穿戴设备等产品中的各种元件。
汽车电子：适用于汽车电子模块、控制单元等的生产。
工业控制：能够满足工业控制系统中电路板的贴装要求。
医疗设备：在医疗设备的生产中，可精确贴装各种电子元件。
LED 照明：可以高效地贴装 LED 灯珠等元件
