| 详情 | |
|---|---|
| 机种名 | NPM-W2 |
| 基板尺寸 | 单轨1：整体实装 L50mm×W50mm～L750mm×W550mm，2 个位置实装 L50mm×W50mm～L350mm×W550mm 双轨1：单轨传送 L50mm×W50mm～L750mm×W510mm，双轨传送 L50mm×W50mm～L750mm×W260mm |
| 电源 | 三相 AC200、220、380、400、420、480V，2.8kVA |
| 空压源*2 | 0.5MPa，200L/min（A.N.R.） |
| 设备尺寸*2 | W1280mm×D2332mm×H1444mm |
| 重量 | 2470kg（只限主体，因选购件的构成而异） |
| 贴装头 | 16 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）ON 高生产模式：贴装快速度 77000cph（0.047s/芯片），IPC9850（1608）：59200cph6，贴装精度（Cpk≧1）±40μm/芯片，元件尺寸(mm)0402 芯片8～L6×W6×T3 16 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）OFF 高生产模式：贴装快速度 70000cph（0.051s/芯片），IPC9850（1608）：56000cph6，贴装精度（Cpk≧1）±30μm/芯片（±25μm/芯片7），元件尺寸(mm)0301589、0402 芯片8～L6×W6×T3 12 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）ON 高生产模式：贴装快速度 64500cph（0.056s/芯片），IPC9850（1608）：49500cph6，贴装精度（Cpk≧1）±40μm/芯片，元件尺寸(mm)0402 芯片8～L12×W12×T6.5 12 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）OFF 高生产模式：贴装快速度 62500cph（0.058s/芯片），IPC9850（1608）：48000cph6，贴装精度（Cpk≧1）±30μm/芯片，元件尺寸(mm)0402 芯片8～L12×W12×T6.5 8 吸嘴贴装头（搭载 2 个贴装头时）：贴装快速度 40000cph（0.090s/芯片），贴装精度（Cpk≧1）±30μm/芯片，±30μm/QFP 12mm～32mm，±50μm/QFP 12mm 以下，元件尺寸(mm)0402 芯片8～L32×W32×T12 3 吸嘴贴装头 v2（搭载 2 个贴装头时）：贴装快速度 11000cph（0.33s/QFP），贴装精度（Cpk≧1）±30μm/QFP，元件尺寸(mm)0603 芯片～L150×W25（对角 152）×T30 |
| 元件供给 | 编带：编带宽 8/12/16/24/32/44/56mm，Max.120 连（8mm 编带、双式编带料架时（小卷盘））；杆状：前后交换台车规格 Max.14 连，单式托盘规格 Max.10 连，双式托盘规格 Max.7 连；托盘：单式托盘规格 Max.20 连，双式托盘规格 Max.40 连 |
高生产率：采用新开发的轻量16 吸嘴贴装头、多功能识别照相机以及高刚性框架，提高单位面积生产能力的同时实现高精度实装，还可降低基板传送损失以提高整体生产率。
通用性：拥有可高速贴装微小元件的轻量16 吸嘴贴装头和12 吸嘴贴装头、能高速贴装微小元件到中型元件的8 吸嘴贴装头、可对应各种异形元件的2 吸嘴贴装头，这些贴装头可以组合使用；通过组合检查生产基板的各种2D 检查头和用于电子元件暂时接合的粘着剂点胶的点胶头，可以对应多样化工艺；已购买的贴装头可进行交换；采用集合2D 测定、厚度测定、3D 测定3 项功能为一身的多功能识别照相机，可从2D 测定规格升级为3D 测定规格（厚度测定、3D 测定）。
机种切换性：独立实装模式下，在一侧轨道生产的同时，另一侧轨道可进行机种切换；通过选项可对应支撑销的自动更换、自动机种切换，能根据客户生产形态进行机种切换。
高品质贴装：继承 NPM-D2/D 的各种单元、功能等，实现高质量贴装。
机种名：NPM-D34
基板尺寸（mm）：双轨式为 L50×W50～L510×W300；单轨式为 L50×W50～L510×W590
基板替换时间：双轨式在循环时间为3.6s以下时不能为0s，否则为0s；单轨式为3.6s（选择短型规格传送带时）
电源：三相 AC200、220、380、400、420、480V，2.7kVA
空压源：0.5MPa，100L/min（A.N.R.）
设备尺寸（mm）：W832×D2652×H1444（长×深×高）
重量：1680kg（只限主体，因选购件的构成而异）
贴装头：
16 吸嘴头（搭载 2 悬臂）ON 高生产模式：贴装快速度为84000cph（0.043s/芯片），IPC9850 可达63300cph；贴装精度（Cpk≧1）为±40μm/芯片，可贴装元件尺寸(mm)为0402 芯片～L6×W6×T3。
16 吸嘴头（搭载 2 悬臂）OFF 高生产模式：贴装快速度为76000cph（0.047s/芯片），IPC9850 可达57800cph；贴装精度（Cpk≧1）为±30μm/芯片（±25μm/芯片）可贴装元件尺寸(mm)为03015～L6×W6×T3。
12 吸嘴头（搭载 2 悬臂）：贴装快速度为69000cph（0.052s/芯片），IPC9850 可达50700cph；贴装精度（Cpk≧1）为±30μm/芯片，可贴装元件尺寸(mm)为0402 芯片～L12×W12×T6.5。
8 吸嘴头（搭载 2 悬臂）：贴装快速度为43000cph（0.084s/芯片），贴装精度（Cpk≧1）为±30μm/QFP 12mm～32mm、±50μm/QFP 12mm 以下，可贴装元件尺寸(mm)为0603 芯片～L100×W90×T28。
2 吸嘴头（搭载 2 悬臂）：贴装快速度为11000cph（0.327s/芯片），IPC9850 可达8500cph（0.423s/QFP）；贴装精度（Cpk≧1）为±40μm/芯片，可贴装元件尺寸(mm)为0402 芯片～L6×W6×T3。
元件供给：编带宽8、12、16、24、32、44、56mm，8mm 编带最大可达68连（使用8mm 薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘时）；杆状元件最大为8连；托盘最大为20个（1 台托盘供料器）。
消费电子产品：包括手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机、智能手表等。
家用电器：如电视、音响、空调、冰箱等各种家电产品的电路板生产。
汽车电子：汽车中的控制系统、娱乐系统、安全系统等相关电子部件的制造。
通信设备：例如路由器、交换机等网络通信设备。
工业控制设备：用于工业自动化领域的各种控制器、传感器等设备的电路板贴装。
医疗电子设备：各类医疗器械中的电子控制部分的生产。
航空航天及军事电子：部分航空航天和军事领域的电子设备制造也可能会用到该贴片机。
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