参数 | 详情 |
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基板尺寸 | L 50mm×W 50mm 至 L 510mm×W 460mm |
高速贴装头 | 12 个吸嘴,贴装速度达 100000cph(0.036s/芯片),贴装精度为±40μm/芯片(Cpk≥1),可贴装 0402 芯片(需专用吸嘴和料架)至 L 12mm×W 12mm×T 6.5mm 的元件 |
通用贴装头 | LS 8 个吸嘴,贴装速度为 75000cph(0.048s/芯片),贴装精度为±40μm/芯片、±35μm/QFP≥□24mm、±50μm/QFP<□24mm(Cpk≥1),可贴装 0603 芯片至 L 32mm×W 32mm×T 8.5mm 的元件;当选购泛用化 Ver.5 时,可贴装 0402 芯片至 L 100mm×W 50mm×T 15mm 的元件 |
多功能贴装头 | 3 个吸嘴,贴装速度为 20000cph(0.18s/QFP),贴装精度为±35μm/QFP(Cpk≥1),可贴装 0603 芯片至 L 100mm×W 90mm×T 25mm 的元件 |
基板替换时间 | 0.9s(基板长度 240mm 以下的最佳条件时) |
电源 | 三相 AC 200、220、380、400、420、480V,4.0kVA |
空压源 | 0.49MPa、170L/min(A.N.R.) |
设备尺寸 | W 2350mm×D 2290mm×H 1430mm |
重量 | 3400kg |