| 参数 |
详情 |
| 基板尺寸（mm） |
L50×W50～L460×W360 |
| 高速贴装头 |
– 吸嘴数量：12 支
– 贴装速度：0.144 秒/芯片（A-2 型）
– 贴装精度：±40μm/芯片（Cpk≥1）
– 可处理元件尺寸：0402 芯片*1～L12×W12×T6.5 |
| 通用贴装头 |
– 吸嘴数量：LS 8 支
– 贴装速度：0.19 秒/芯片（A-0 型）
– 贴装精度：±50μm/芯片、±35μm/QFP（24mm～50mm）、±50μm/QFP（<24mm，Cpk≥1）
– 可处理元件尺寸：0402 芯片1～L100×W50×T155 |
| 多功能贴装头 |
– 吸嘴数量：3 支
– 贴装速度：0.8 秒/QFP（B-0 型）
– 贴装精度：±35μm/QFP（Cpk≥1）
– 可处理元件尺寸：0603 芯片～L100×W90×T25*6 |
| 基板替换时间 |
约 4.0 秒（背面没有贴装元件时） |
| 电源 |
三相 AC200、220、380、400、420、480V，1.4kVA |
| 空压源 |
0.5MPa、150L/min（A.N.R.） |
| 设备尺寸（mm） |
W1530×D1807×H1430 |
| 重量 |
1720kg |
注：贴装速度及精度等值会随条件而异；0402 芯片需要专用吸嘴和料架；上述空压源只限主体；设备尺寸不包括识别监控器、信号塔以及整体交换台车，且因选购件的构成而异；超过一定尺寸的元件（如 T＞11.5mm 或 T＞21mm）时，需要专用吸嘴
松下 CM101 新模块贴片机的特点
生产效率高：使用 Multi Head 与高速、高精度识别系统，通过1个 Head（1个 Beam）实现高速搭载，实际效率可达10,000 CPH；
元件搭载能力强：可整体搭载品种适应的 Feeder 进行生产，能搭载最大140个品种/8mm 的元件；
具备互换性：确保了 Tape Feeder、Head 等与 CM 系列的互换性；
适应规模扩大：可以确保与 CM 系列前机种的连续性，能够对应生产规模的扩大，是较为理想的初期投资选择；
具有进化性：用必要最低限度的投资，可实现 Head 交换和在 CM 系列培育的最新技术的展开等在纳入后的进化；
共通模块丰富：基板传送带、基板下支撑、基板 Stopper Cutting Unit、手置 Tray、新泛用8个 Nozzle、Y 轴 Twin 马达、铸件机箱等为其共通模块；
配备多种装置：还配备了3D Sensor、100MHz Line Camera、调整治具、维修保养治具、NG 排出传送带等。
不同贴装头的具体参数可能会有所差异，例如高速贴装头（12支吸嘴）的贴装速度可达0.144秒/芯片（A-2型），贴装精度为±40μm/芯片（Cpk≥1），能处理0402芯片*1到 L12×W12×T6.5的元件尺寸。
汽车电子：用于生产汽车电子控制单元、仪表盘、传感器等相关组件；
数码电子：包括生产手机、平板电脑、数码相机等设备中的电路板；
电视及周边设备：可贴装电视主板、机顶盒等产品的电子元件；
电脑硬件：如笔记本电脑、台式电脑主机内的各类电路板的生产；
网络设备：像路由器、交换机等网络产品的制造；
LED 照明：能满足 LED 相关产品，如 LED 日光灯管、车灯、软管、天井灯等的生产需求；
其他电子产品：适用于各种小型电子设备，如智能手表、蓝牙耳机等的电路板组装。
该贴片机具备高速、高精度的贴装能力，且对元件的兼容性广泛，能够灵活处理多种尺寸和类型的元件，适应不同电子产品的生产要求。同时，其具备的互换性和可扩展性等特点，也有助于电子制造企业根据自身需求进行灵活配置和升级。具体的应用领域还会受到生产规模、产品类型、工艺要求等因素的影响。
