参数 | 规格 |
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贴装速度 | 92,000CPH(条件) |
贴装精度 | ±28μm Cpk≥1.0(Chip),±25μm Cpk≥1.0(QFP) |
可贴装元器件尺寸 | Chip 03015~□12mm(H≤10mm,HS10-TYPE) |
基板尺寸(单轨) | 50(L)×40(W)mm – 740(L)×460(W)mm;可对应 MAX.740(L)×460(W)PCB(选项,可在现场进行改装) |
PCB 厚度 | 0.38mm – 4.2mm |
可容纳进料器数量 | 最多可容纳 120 个 8mm 进料器(Docking Cart) |
轴杆悬臂数量 | 10 轴杆×2 悬臂 |
电源 | AC200/208/220/240/380/415V±10%(50/60Hz,3 相),Max.5.0kva |
空压 | 50NL/min |
重量 | 约 1800KG |
设备尺寸 | 1430(L)×1740(D)×1485(H)mm |
韩华(三星) DECAN S2 贴片机的特点
高速贴装:实际同级产品中具有较高的贴装速度,可达92,000CPH(条件)。
高精度:贴装精度为±28μm Cpk≥1.0(03015 Chip),±25μm Cpk≥1.0(IC)。
新型飞行头部结构:针对10个轴杆2个悬臂,采用双伺服控制和高速飞行头,将Head移动路径最小化,实现设备的高速化。
广泛的元件尺寸适应性:可贴装03015~□42mm(H=15mm)(选项)的元器件,强化了异形元器件的对应能力(包含托料盘),能对应MAX.740(L)×460(W)的PCB(此为可选配置,可在现场进行改装)。
可现场更换模组式轨道:实现了PCB Flow,能够根据生产线构成组装最优的轨道模组,还可将标准设备改装成大型PCB对应设备,最大可对应1200×460mm的PCB。
操作便利:设备内装优化的软件,可实现简单的程序制作与编辑,通过大型LCD画面提供多样的作业信息。
提高生产性及贴装品质:适用电动供料器,具有高精度、免校准和免维护的特点,通过Reel Bank一体型结构的Single Feeder提高作业便利性, feeder间元器件吸取位置可自动排列以提高实际产能,还可自动接料实现作业量减半功效;并且电动供料器可与SM气动供料器共用,解决客户使用便利化的问题。
灵活性强:提供了最优的LINE Solution,根据选项组合,可构成从Chip件到异型元器件均可对应的生产线,能适应多样化的生产环境。
识别能力:通过识别元器件下表面的极性标记,可防止反向贴装;利用3层立体照明来识别元器件下表面的极性。
韩华(三星) DECAN S2 贴片机的应用领域
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