富士 FUJI NXT M3II 模组式高速贴片机

贴片速度:H12HS 为22,500CPH;H08 为10,500CPH;H04 为6,500CPH;H01 为4,200CPH
元件范围:H12S 为0402至7.5×7.5mm,高3.0mm;H08 为0402至12x12mm,高6.5mm;H04 为1608至38x38mm,高13mm;H01/H02/OF 为1608至74x74mm(32x180mm),高25.4mm;G04 为0402至15.0mmx15.0mm,高6.5mm
贴装精度:H12S/H08/H04 为0.05mm(3sigma),cpk≥1.00
PCB 尺寸:最小为48mmx48mm,最大为510mmx534mm(双轨道)

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参数 详情
适用基板尺寸 最大:534mm(L)×610mm(W),最小:48mm(L)×48mm(W)
零件种类 MAX45种类(8mm料带换算)
基板载入时间 双搬运轨道:连续运转时0sec,单搬运轨道:3.4sec
贴装精度 V12/H12HS贴装头:±0.038(±0.050)mm(3sigma),cpk≥1.00
H04S贴装头:±0.04mm(3sigma),cpk≥1.00
H08/OF贴装头:±0.05mm(3sigma),cpk≥1.00
H02/H01/G04贴装头:±0.03mm(3sigma),cpk≥1.00
生产能力 V12贴装头:26,000cph
H12HS贴装头:22,500cph
H08贴装头:10,500cph
H04S贴装头:9,500cph
H02贴装头:5,500cph
H01贴装头:4,200cph
G04贴装头:6,800cph
OF贴装头:3,000cph
模组宽度 645mm
机器尺寸 4MII基座:L1390mm×W1934mm×H1474mm
2MII基座:L740mm×W1934mm×H1476mm

富士 FUJI NXT M3II 模组式高速贴片机的特点

  • 高精度:具有高分辨率,能处理从 0402 到异形元件的贴装,贴装精度可达±0.05mm(3 sigma),cpk≥1.00。
  • 高速度:生产能力强,如 H12HS 头的贴装速度可达 22,500 cph。
  • 灵活性:可以灵活对应多品种少量生产,双搬运轨道可以生产异类电路板。
  • 操作简便:操作面板采用图解用户界面,提供非语言说明。
  • 智能供料:智能供料器可对应多种宽度的料带,提高了供料效率。
  • 可维护性:机器结构设计合理,易于维护和保养。

富士 NXT 二代机主要在以下领域得到广泛应用

电子制造行业
  • 消费电子:如手机、平板电脑、智能穿戴设备等的生产组装。
  • 计算机及周边:电脑主板、显卡等硬件的制造。
  • 家电产品:电视、空调、冰箱等各类家电的电路板贴装。
汽车电子:用于汽车电子控制系统、车载娱乐系统等相关组件的生产。
工业控制领域:各类工业控制设备的电路板组装。
通讯设备:包括交换机、路由器等通讯设备的生产制造。
医疗电子:如医疗仪器、设备中的电路板贴装。

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