| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 贴片范围 | 可贴装 0402（in01005） – 25×20mm、高度 6mm 以下的零件，通过选项可贴装 BGA、CSP |
| 贴片速度 | 0.165 秒/个，21,800 个/小时（矩形元件）；0.180 秒/个，20,000 个/小时（0402 元件） |
| 贴片精度 | ±0.050mm（cpk≧1.00，矩形元件等）；±0.040mm（cpk≧1.00，QFP 等） |
| 适用基板 | 最大尺寸为 457×356mm，最小尺寸为 50×50mm，厚度 3 – 4.0mm |
| 元件种类 | 最大 100 种类（前侧、后侧各 50 种类） |
| 电路板加载时间 | 4.2 秒 |
| 料架支持 | 前后方供料，共 100 个站位，台车换料方式，可选配单座 tray 盘供应器 |
| 机器尺寸 | 长 1500mm、宽 1300mm、高 1408.5mm（排除信号塔） |
| 机器重量 | 约 1800KG（主体） |
| 语言支持 | 中文、英语、日语 |
| 程序编辑 | 同时支持在线编程与脱机编程 |
贴装能力：可贴装 0402（01005）极小芯片，通过选项也能贴装 BGA、CSP 等；能处理最大元件尺寸为 25×20mm，最大高度为 6mm；贴装速度快，贴装矩形元件可达 21,800 个/小时（0.165 秒/个）。
料盘平台与吸嘴：搭载单料盘平台和吸嘴自动更换器，支持 100 种元件（前侧、后侧各 50 种）；具有送出侧缓冲功能和不废气贴片功能，支持试生产。
电路板处理：电子板尺寸最大为 457×356mm，最小为 50×50mm；电子板厚度支持 3 至 4.0mm。
精度方面：贴装精度较高，矩形元件等可达±0.050mm（cpk≧1.00），QFP 等可达±0.040mm（cpk≧1.00）。
机器规格：机器尺寸为长 1,500mm、宽 1,300mm、高 1,408.5mm（排除信号塔）；机器重量约 1,800KG（主体）。
富士 XP143的应用领域
消费电子产品制造，如手机、平板电脑、智能手表等，这些产品通常包含大量小型电子元件，需要高精度、高速贴装。
计算机及周边设备生产，包括电脑主板、显卡、声卡等组件的贴片加工。
通信设备制造，例如路由器、交换机等设备中的电子元件贴装。
汽车电子领域，用于汽车控制系统、娱乐系统等相关电子部件的生产。
工业控制设备生产，涉及各种工业自动化设备中的电路板贴片。
医疗器械制造，一些医疗电子设备的生产也会用到该贴片机。
