Name: FUJI NXT M3III Pick and Place Machine - High-Speed, Modular SMT Solution
SKU: 1261
Availability: InStock

FUJI NXT M3III Pick and Place Machine – High-Speed, Modular SMT Solution

$1.00

Advanced Modular Design: The FUJI NXT M3III offers an advanced modular configuration, making it highly adaptable to various production environments, including high-mix, low-volume, and large-volume production.
Superior Speed and Precision: With a placement speed of up to 37,500 components per hour (CPH), it significantly improves throughput. The system is capable of handling components as small as 01005 and large QFPs with exceptional precision.
High-Density Placement: The NXT M3III ensures high-density component placement, with a wide component recognition range, supporting both standard and odd-form parts.
Optimized for Flexibility: Its fast reconfiguration and versatile feeders make the NXT M3III ideal for quick changes in production setups, accommodating a variety of component types and sizes.
Robust Performance: The machine is built to deliver long-term reliability and minimal downtime, making it an excellent choice for continuous production.

参数	详情
对象电路板尺寸	双搬运轨道：48mm×48mm～534mm×510mm；单搬运轨道：48mm×48mm～534mm×610mm（双搬运时 W280mm 为止，超过 280mm 为单搬运）
元件搭载数	MAX20 种类（以 8mm 料带换算）
电路板加载时间	双搬运轨道连续运转时 0sec，单搬运轨道 2.5sec（M3Ⅲ各模组间搬运）
模组宽度	320mm
机器尺寸	L1295mm（M3III×4，M6III×2）/645mm（M3III×2，M6III），W1900.2mm，H1476mm
贴装精度/涂敷位置精度	±0.025mm（标准模式）/±0.038mm（生产优先模式）（3σ）cpk≧1.00
产能	37500（生产优先模式）/35000（标准模式）cph
对象元件	0201～5mm×5mm，高度 2.0mm
吸嘴数量	12
产能	25000cph

富士 NXT M3III的特点

提高生产率：通过高速化的 XY 机械手和料带供料器以及新研发的相机，提高了包括小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。使用新型高速工作头后，每个模组的元件贴装能力高达 37,500 CPH，比 NXT II 提高了约 44%。
高精度贴装：可以对应现在生产中使用的最小的 0402 元件，还可以贴装下一代的 0201 超小型元件。通过采用更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术，可达到行业顶尖的小型芯片贴装精度：±25μm（3σ）Cpk≧1.00。
提高操作性：继承了 NXT 系列机器的 GUI 操作体系，采用新的触摸式画面并更新了画面设计。与现有的操作体系相比减少了按键次数，方便后继指令的选择，提高了操作性并减少操作错误。
高度兼容性：NXT II 中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单元等，都可以原封不动地在 NXT III 中使用。

富士 NXT 三代机主要在以下领域得到广泛应用

电子制造行业：

工业控制领域：各类工业控制设备的电路板组装。

通讯设备：包括交换机、路由器等通讯设备的生产制造。

医疗电子：如医疗仪器、设备中的电路板贴装。

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