西门子SIPLACE D1

贴装精度:±30μm,±0.05°@3δ

元件范围:01005″-200x125mm

PCB 尺寸:单轨传输 50×50 至 610x508mm,双轨传输 50×50 至 610x430mm

贴片速度:理论值可达 20,000CPH,IPC 值可达 13,000CPH

参数 规格
理论贴片速度 可达 20,000CPH
IPC 贴片速度 可达 13,000CPH
贴片精度 ±30μm,±0.05°@3δ
PCB 尺寸(单轨) 50 x 50 至 610 x 508mm
PCB 尺寸(双轨) 50 x 50 至 610 x 430mm
PCB 厚度 标准 0.3 至 4.5mm(其它可按需提供)
供料量 90 条 8mm 料轨
元件范围 01005″ -200 x 125mm
拾取率 ≥99.95%
DPM 率 设置
供电 200/ 208/ 230/ 380/ 400/ 415VAC ±5%,50/60Hz
供气 5.5bar(0.55MPa)-10bar(1.0MPa)
尺寸 1587 x 2636 x 1980mm(长 x 高 x 宽)
质量 2325kg(带 2 个料车的基本机器)

西门子SIPLACE D1

西门子SIPLACE D1的特点

  • 灵活性高:虽然是单悬臂贴片机,但能按照客户的需求配备一个或两个贴片头。
  • 性能出色:采用了先进的技术,包括进行了技术升级的12吸嘴和6吸嘴收集贴装头、Y轴线性马达等,贴片速度快,精度高。
  • 元件范围广:可以处理从01005s到尺寸高达10×125毫米的元件。
  • 具备可扩展性:D2-D1-D1组合具备良好的可扩展性和成本效益,同时非常紧凑。借助改进的 Waffle Pack Changer 4(WPC4),该组合能够支持超过240个供料器和28个托盘。
  • 操作方便:配备了最新的软件和操作系统,具有良好的人机交互界面,操作方便。
  • 维护简单:采用了模块化设计,维护简单,降低了维护成本。

西门子SIPLACE D1的应用领域

消费电子:如手机、平板电脑、电视等产品的生产。

汽车电子:汽车中的电子控制单元、仪表盘、传感器等的制造。

工业控制:工业自动化设备中的电路板生产。

医疗设备:医疗仪器、设备中的电子组件贴装。

航空航天:航空航天领域的电子产品制造。

通信设备:路由器、交换机等通信设备的生产。

安防监控:监控摄像头、录像机等设备的制造。

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