Yamaha S10/S20 snelle Surface Mount SMT-patchapparatuur

Door het 3D MID-proces (Molded Interconnect Device) te implementeren, kan driedimensionale assemblage worden uitgevoerd op concave en convexe oppervlakken, hellende oppervlakken en gebogen oppervlakken, waardoor klanten een sprong kunnen maken van flatpanel-assemblage naar driedimensionale assemblage en de montagekosten kunnen worden verlaagd.

Het realiseert een gemengde functiecombinatie van soldeerpasta/rode lijm/SMT/plug-in-functies en kan eenvoudig worden geschakeld. De contactloze doseerkop kan soldeerpasta op het holtesubstraat aanbrengen, waardoor een driedimensionale driedimensionale montage wordt gerealiseerd. oneffen oppervlakken.

Het kan optische inspectie uitvoeren van soldeerpasta en lijm, evenals gemonteerde componenten. De nieuw ontwikkelde camera voor kleurmarkeringspuntherkenning kan ook een stabiele optische inspectie uitvoeren van de vorm van soldeerpasta/lijm en het patcheffect via een speciaal verlichtingssysteem (waardoor AOI+ SPI-functionaliteit wordt gerealiseerd). .

Er zijn 2 soorten kopconstructies waaruit u kunt kiezen, waaronder een 6-delige kop met 6 rotatie-assen en een 12-delige kop met 2 rotatie-assen.

Met extra grote substraatassemblagemogelijkheden kan het S20-substraat 1825 mm x 635 mm bereiken (optioneel), en de kaartcapaciteit in één doorgang zonder segmentatie is 1240 mm x 510 mm (wanneer de bufferfunctie niet wordt gebruikt) is een minimale lengte van 50 mm x breedte van 30 mm, en maximaal 50 mm lang x 30 mm breed.

Het componentenassortiment is extreem breed, variërend van ultrakleine 0201 (0,25×0,125 mm) chips tot grote componenten van 120 mm, de montagehoogte bereikt 35 mm, waardoor het eenvoudig is om ultrahoge componenten te monteren.

De laadcapaciteit is groot. De 8 mm laadpoort van S20 kan 4 × 45 = 180 soorten bereiken. De 8 mm laadpoort van S10 kan 2 × 45 = 90 soorten bereiken wijzigen zonder de machine te stoppen.

Het motorpistool en de wisselaar zijn uitwisselbaar met de M10/M20.

Technische parameters

parameter	S10	S20
Bordgrootte (wanneer de bufferfunctie niet wordt gebruikt)	Minimale lengte 50×breedte 30 mm ~ maximale lengte 1330× breedte 510 mm (standaardlengte 955 mm)	Minimale lengte 50×breedte 30 mm ~ maximale lengte 1830× breedte 510 mm (standaardlengte 1455 mm)
Bordgrootte (bij gebruik van invoer- of uitvoerbufferfunctie)	Minimale lengte 50×breedte 30 mm～Maximale lengte 420×breedte 510 mm	geen
Bordgrootte (bij gebruik van invoer- en uitvoerbufferfuncties)	Minimale lengte 50×breedte 30 mm～Maximale lengte 330×breedte 510 mm	Minimale lengte 50×breedte 30 mm～Maximale lengte 540×breedte 510 mm
Dikte van het substraat	0,4-4,8 mm	0,4-4,8 mm
Bord transportrichting	Links → Rechts (standaard)	Links → Rechts (standaard)
Snelheid van substraatoverdracht	Maximaal 900 mm/sec	Maximaal 900 mm/sec
Plaatsingssnelheid (12-assige plaatsingskop + 2θ optimale omstandigheden)	0,08 sec/chip (45.000 cph)	0,08 sec/chip (45.000 cph)
Montagenauwkeurigheid a (μ+3σ)	chip ± 0,040 mm	chip ± 0,040 mm
Montagenauwkeurigheid b (μ+3σ)	ic±0,025 mm	ic±0,025 mm
Montage hoek	±180°	±180°
z-asbesturing/θ-asbesturing	ac-servomotor	ac-servomotor
Monteerbare componenthoogte	6-assige 6-theta-kop: tot 35 mm 12-assige 2-theta-kop: tot 20 mm	6-assige 6-theta-kop: tot 35 mm 12-assige 2-theta-kop: tot 20 mm
Monteerbare componenten	0201-120×90mm, BGA, CSP, connectoren, andere speciaal gevormde componenten (standaard 0402~)	0201-120×90mm, BGA, CSP, connectoren, andere speciaal gevormde componenten (standaard 0402~)
Componentverpakking	8-56 mm materiaalband (f1/f2 feeder), 8-88 mm materiaalband (f3 elektrische feeder), hengelfeeder, lade	8-56 mm materiaalband (f1/f2 feeder), 8-88 mm materiaalband (f3 elektrische feeder), hengelfeeder, lade
Componenttype (8 mm tapeconversie)	Maximaal 90 typen (8 mm tape), 45 kanalen × 2	Maximaal 180 typen (8 mm tape), 45 kanalen × 4
Transmissie hoogte	900 ± 20 mm	900 ± 20 mm
Machinegrootte (lengte × breedte × hoogte)	1250×1770×1420mm	1750×1770×1420mm
gewicht	Ongeveer 1200 kg	Ongeveer 1500 kg

Functies

1. Innovatieve 3D-hybride plaatsingstechnologie, leidend in de nieuwe ontwikkeling van SMT-plaatsing

De nieuw ontwikkelde dispenserkop kan flexibel worden verwisseld met de plaatsingskop, waardoor het coaten van soldeerpasta en het plaatsen van componenten elkaar kunnen afwisselen, waardoor een geavanceerde 3D-hybride plaatsing wordt bereikt, wat een belangrijke innovatie is op het gebied van opbouwmontage. Bovendien kan het doseerstation eenvoudig worden geladen en gelost op het feederframe, waardoor de efficiëntie van de SMT-productielijn wordt verbeterd.

2. Leid de nieuwe trend van 3D MID-plaatsing en help SMD-productie-upgrades

Dankzij de speciaal aangepaste 3D MID-plaatsingsfunctie kan dit model niet alleen gewone substraten produceren, maar ook proactief verschillende driedimensionale objecten distribueren en monteren met verschillen in hoogte, hoek en richting, zoals concave en convexe oppervlakken, hellende oppervlakken en gebogen oppervlakken. Operaties bieden oplossingen voor 3D MID-productieproblemen in de automobielsector, medische apparatuur, communicatieapparatuur en andere gebieden, openen nieuwe mogelijkheden voor de toekomstige productie van SMD-productielijnen en bevorderen de toepassingsuitbreiding van apparaten voor opbouwmontage.

3. Verbeter de responsmogelijkheden van het substraat en verbeter het aanpassingsvermogen van SMT-apparatuur

Het multifunctionele transportbandsysteem maakt gebruik van lasersensoren voor de positionering van het substraat en wordt niet beperkt door de vorm van het substraat. Ongeacht welke specificatie of vorm het substraat ook heeft, het kan nauwkeurig en flexibel worden aangepast om aan uiteenlopende productiebehoeften te voldoen en zich aan te passen toepassingen. Productieproces van SMT-achtige apparatuur.

4. Demonstreer sterke component- en variëteitresponsmogelijkheden en verrijk SMT-productieopties

Rich feeder-configuraties

1. Yamaha S20-model: 45 feedereenheden x 4 = 180 eenheden (omgerekend op basis van 8 mm-tape)
2. Yamaha S10-model: 45 feedereenheden x 2 = 90 eenheden (omgezet naar 8 mm-tape)

Het intelligente ANC-spuitdopwisselstation ondersteunt automatische herkenning van de spuitdop-ID. Het automatische spuitdopwisselstation is uitgerust met 24 gaten (standaardconfiguratie) en 40 gaten (optionele configuratie). Op het mondstukwisselstation kunnen gebruikers naar behoefte vrij mondstukken plaatsen, wat ondersteuning biedt voor de efficiënte werking van SMT pick and place-apparatuur (SMT-plaatsingsapparatuur).

Een breed scala aan componentplaatsing, één camera kan de plaatsing van componenten ondersteunen, van de kleinste 0201 (optionele configuratie) microchip tot de grootste 120 x 90 mm. De hoogte van de monteerbare componenten kan oplopen tot 30 mm, wat het hoogste niveau is onder hetzelfde niveau van plaatsingsmachines (substraatdikte + componenthoogte), en voldoet aan verschillende SMT-productiebehoeften.

Geavanceerde kleurenmerkherkenningscamera De referentiemerkherkenningscamera heeft een kleurontwerp en is uitgerust met een nieuw ontwikkelde verlichtingseenheid, die de doseerinspectie eenvoudig en nauwkeurig maakt en de kwaliteit van de SMT-productie verbetert.

Flexibele aanpassing van twee plaatsingskoppen

1. 12-assige 20-assige plaatsingskopeenheid: ontworpen voor plaatsing op hoge snelheid, levert uitstekende prestaties bij de productie van lange substraten, zoals substraten voor het monteren van rechte buis-LED's, en verbetert de SMT-productiesnelheid.
2. 6-assige kopeenheid met 20 plaatsingen: ondersteunt hybride plaatsing, kan het hele proces van uitgifte, plaatsing, inspectie, enz. voltooien, realiseert snelle, universeel geïntegreerde productie en voegt functies toe aan SMT-apparatuur (SMT-apparatuur).

Wat betreft de prijs van de smt-machine (de prijs van de SMT-machine), zullen wij u bovendien concurrerende oplossingen bieden, welkom om te raadplegen.