귀하의 비즈니스에 대한 기타 권장 사항
서문 SIPLACE X4is
판매 속도：理论速島可达200,000cph;
장수율: ±36μm/3σ의 경도 및 ±0.5°/3σ의 경도;
원부품포：可处 logic public0201-6×6mm 의 元器件;
PCB 크기：50x50mm-610x510mm。
| 인수 | 설명 |
|---|---|
| 장신구 | 총 신장 수: 4 IPC 속도: 125,000 cph SIPLACE 基准评测: 150,000 cph 이론 속도: 200,000 cph 기계 크기: 1.9 x 2.3 미 |
| 머리장식특성 | 元器件范围：공제 0201-6×6mm 제작 두께 : ±36μm/3σ 각도：±0.5°/3σ 최대 원 높이: 4mm 크기: 1.3-4.5 똬리 |
| 传送带특성 | 传送带类型：单轨、灵活双轨 传送带模式：异步, 同步, 独立贴装模式(X4iS) PCB 크기: 50 x 50mm 至 850 x 560mm(X4S, X3S, X2S); 50 x 50mm 至 610 x 510mm(X4iS) PCB 크기: 0.3-4.5mm PCB 무게: 최대 3kg |
| 모바일 기기 공급업체 및 공급업체 | 供料器容 Weight: X4iS 为 148 个 8mm X 供料器模块 供料器模块类型: SIPLACE 元器件推车, SIPLACE 矩阵托盘供料器(MTC), 华夫盘托盘(WPC5/WPC6), JTF-S/JTF-M SIPLACE X 供料器 트레이盘、振动料管、振动供料器、정제 OEM 供料器模块 |
| 수량 평가 | 획득 가능: ≥99.95% DPM 속도: ≤3dpm 표시 등: 6 표시 등 |
西门子 SIPLACE X4is의 특별함
西门子 SIPLACE X4is의 응용 프로그램
삭제된 영화，例如手机、平板电脑、智能手表等各类消费电子产product的电路板组装퉁会用到它。
설계 기계 부품，동상台式电脑、笔记本电脑等产产品的主板等组件的贴装工작품。
통신 개발，比如路由器、交换机等信设备 의 제조 장치 .
자동차 영화，可应用于汽车控系统、车载娱乐系统等电子 控 的生产.
공장 감독，对工业自动化设备中电路板的高效贴装起到到要作用.
병리학자，부분은 医疗电子 设备 组装也会利用该贴机 。
