인수 | 설명 |
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悬臂수량 | 4 |
贴装头数量 | 4 |
IPC 速度 | 57,000cph |
SIPLACE 基准评测 | 66,000cph |
理论速度 | 81,500cph |
元器件范围(mm²) | 01005至18.7×18.7 |
머리장식특성 | 12nozzle Collect&Place head |
장식용 봉합사 | ±50μm/3σ |
심도 | ±0.53μm/3σ |
전송 리본 종류 | SIPLACE 单轨、灵活双轨 |
전송 리본 모델 | 异步、同步 |
PCB 크기 | 50x50mm²至610x508mm² |
PCB 두께 | 0.3至4.5mm²(其他尺寸可根据要求定制) |
PCB 무게 | 最大3kg |
공급자 수량 | 144个3x8mmS 供料器 |
供料器模块类型 | SIPLACE 华夫盘托盘(WPW)、SIPLACE 料车 |
拾取率 | ≥99.95% |
DPM 速率 | ≤5dpm |
조명등 | 6级照明度 |
西门子 SIPLACE D4i的特点
西门子 SIPLACE D4i的应用领域
삭제된 영화:用于生产手机、平板电脑、智能手表等各类消费电子产品的电路板组装。
설계 기계와 지시:如电脑主机、显示器等设备的电路板制造。
통신 개발:包括基站、路由器等通信相关产品的生产。
자동차 영화:汽车控制系统、车载娱乐系统等电子部件的组装。
공장 감독:各类工业自动化设备中的电路板贴装。
병변전기:如医疗仪器、设备的电路板装配
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