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서문 SIPLACE D4i
贴片速度：IPC 速度为 57000cph。SIPLACE 基准评测速度为 66000cph。理论速度可达 81500cph。
판매정가:贴装准确性达±50μm/3σ。角精度达±0.53μm/3σ。
元件范围：可处理 01005 至 18.7×18.7mm²的元件。
PCB 尺寸：50x50mm²至 610x508mm²。
| 인수 | 설명 |
|---|---|
| 悬臂수량 | 4 |
| 贴装头数量 | 4 |
| IPC 速度 | 57,000cph |
| SIPLACE 基准评测 | 66,000cph |
| 理论速度 | 81,500cph |
| 元器件范围（mm²） | 01005至18.7×18.7 |
| 머리장식특성 | 12nozzle Collect&Place head |
| 장식용 봉합사 | ±50μm/3σ |
| 심도 | ±0.53μm/3σ |
| 전송 리본 종류 | SIPLACE 单轨、灵活双轨 |
| 전송 리본 모델 | 异步、同步 |
| PCB 크기 | 50x50mm²至610x508mm² |
| PCB 두께 | 0.3至4.5mm²（其他尺寸可根据要求定制） |
| PCB 무게 | 最大3kg |
| 공급자 수량 | 144个3x8mmS 供料器 |
| 供料器模块类型 | SIPLACE 华夫盘托盘（WPW）、SIPLACE 料车 |
| 拾取率 | ≥99.95% |
| DPM 速率 | ≤5dpm |
| 조명등 | 6级照明度 |
西门子 SIPLACE D4i的特点
西门子 SIPLACE D4i的应用领域
삭제된 영화：用于生产手机、平板电脑、智能手表等各类消费电子产品的电路板组装。
설계 기계와 지시：如电脑主机、显示器等设备的电路板制造。
통신 개발：包括基站、路由器等通信相关产品的生产。
자동차 영화：汽车控制系统、车载娱乐系统等电子部件的组装。
공장 감독：各类工业自动化设备中的电路板贴装。
병변전기：如医疗仪器、设备的电路板装配
