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西门子siemens SIPLACE X4 高速贴文机
장수율：±41㎛/3σ
장착 가능한 원부품포토：01005~200×125（mm2）
PCB의 크기가 커질 수 있음: 单传送导轨 : 50mmx50mm-450mmx535mm;
柔性双传送导轨 : 50mmx50mm-450mmx250mm.
판매 속도: IPC의 성상: 81,000CPH;
SIPLACE基准性能：90,000CPH; 理论性能：124,000CPH
| 인수 | 规格 |
|---|---|
| 판매 속도 | 理论可达约 200,000cph（依具体条件和配置而异） |
| 이미지정확도 | ±36μm/3σ |
| 심도 경도 | ±0.5°/3σ |
| 원고고도 | 최대 4mm |
| 장신력 | 1.3-4.5 똠양 |
| 悬臂수량 | 4 个 |
| 원부품포 | 출판사 0201 위 6x6mm |
| PCB 크기(교체) | 50×50 가로 850x685mm |
| PCB 두께 | 0.3~4.5mm |
| 공급자 수량 | 160 8mmX 공급기 모형 |
西门子siemens SIPLACE X4 고영양 사진
西门子siemens SIPLACE X4 고품질 사진
삭제된 전자제품 제조：如智能手机, 智能穿戴设备等.
설계 기계 부품 생산：包括台式电脑、笔记本电脑的主板等.
자동차 영화：汽车内的各种电子控种模块等.
산업 자체 개발 설계：상关控电路板的生产.
병과전자개발자：如各类检测仪器、治疗设备的电子부분.
항공우주항공：航天器와飞机上的电子系统组件.
통신 개발：如路由器, 交换机等网络设备 의 제조.
