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판매 속도：리리论贴조각 속도 可达61,000 CPH, IPC 조각 속도 37,600 CPH;
장수율：각각도为±22μm，±0.05°@3δ;
원부품포：可贴装0201″至200 x 125mm용 본체;
PCB 크기: PCB尺寸范围为50 x 50至610 x 508mm(单轨) 또는 50 x 50至610 x 430mm(双轨).
| 인수 | 설명 |
|---|---|
| 이론 평가판 속도 | 61,000CPH |
| IPC 평가 속도 | 37,600CPH |
| 이미지정확도 | ±22μm,±0.05°@3δ |
| PCB 크기 | 크기: 50 x 50 x 610 x 508mm; 크기: 50 x 50 x 610 x 430mm |
| PCB 두께 | 标准 0.3 至 4.5mm（其它可按需提供） |
| 제공량 | 180 판 8mm 강선 |
| 원부품포 | 0201″-200 x 125mm |
| 제품소개 | 拾取率≥99.95% ,DPM 率：设置 |
| 머리부조회 | 可配置 12 吸咀/6 吸咀（高速）、2 吸咀/1 吸咀（多功能） |
| 전하다 | 单轨, 双轨(선택주) |
| 부품 크기 | 0201~200x1125mm |
| 받침대 크기 | 50×50~610x508mm(单轨),50×50~610x430mm(双轨) |
| 站位 | 180（3x8mm） |
| 설계 치수 | 2380x2815x2112mm |
| 설계 중량 | 3790kg（대차 중량） |
| 공급전자요청 | 200/208/230/400/415VAC ±5%, 50/60Hz |
| 공급기청구 | 5.5bar(0.55MPa)-10bar(1.0MPa) |
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siemens SIPLACE D3 추가 기능
삭제된 영화：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码机等。
자동차 영화：如汽车控 제어 장치, 传感器, 仪表盘, 导航系统等.
공장 감독：如工业自动化设备, 机器人, 控器等.
병변전기：如医疗设备、诊断仪器、监护仪等。
항공우주항공천：如航공电子设备, 卫starcom信设备等.
LED 조명：如LED灯珠、驱动电源等。
전기 자료 모형：如手机、电脑电源等。
푸른나무모형.
