松下 自动 화 고速模组贴文机 NPM-D2

판매 속도:搭配16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时):可达70000cph(0.051s/芯文);搭配12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时):可达62500cph(0.058 s/설명 );搭配8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时):可达40000cph(0.090s/芯文);搭配2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时):可达8500cph( 0.423s/QFP);

생산정량(Cpk≧1): ±40μm/그림; ±30μm/QFP(12mm×32mm); ±50μm/QFP(12mm 이하);

부품 크기:0402芯picture(공제 1005 yuan件, 即1.0mm×0.5mm)到较大尺寸的元件(如长100mm×宽90mm×厚28mm);

PCB 크기:双轨式:L50mm×W50mm~L510mm×W300mm;单轨式:L50mm×W50mm~L510mm×W590mm。

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분류 설명
기괴한 이름 NPM-D2
받침대 크기 크기: L50mm×W50mm~L510mm×W300mm
크기: L50mm×W50mm~L510mm×W590mm
받침대 교체 시간 双轨式:0s(循环时间为4.5s以下时不能为0s)
로딩 시간: 3.9초
전기원 삼상 AC200、220、380、400、420、480V、2.5kVA
공압원 0.5MPa,100L/분(ANR)
설계 치수 폭 835mm×깊이 2652mm×높이 1444mm
무게 1620kg
장식머리카락종류 및 수량 16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)
– 贴装最快速degree: 70000cph(0.051s/芯文)
– 贴装精도(Cpk≧1):±40μm/芯그림
– 원단위 치수(mm) : 0402개 조각*6~L6×W6×T3
– 元件供给:编带,编带宽为8/12/16/24/32/44/56mm;8mm编带最大为68连(双式编带料架时, 小卷盘)
12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)
– 贴装最快速degree: 62500cph(0.058s/芯picture)
– 贴装精도(Cpk≧1):±40μm/芯그림
– 원단위 치수(mm) : 0402 각 부분*6~L12×W12×T6.5
– 元件供给:编带,编带宽为8/12/16/24/32/44/56mm;8mm编带最大为68连(双式编带料架时, 小卷盘)
8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)
– 贴装最快速degree: 40000cph(0.090s/芯文)
– 정밀도(Cpk≧1): ±40μm/그림, ±30μm/QFP 12mm~32mm,±50μm/QFP 12mm이하
– 원단위 치수(mm) : 0402개 조각*6~L32×W32×T12
– 元件供给:编带(编带宽为8/12/16/24/32/44/56mm);8mm编带最大为68连(双式编带料架时,small卷盘)杆状最大为8连;托盘最大为20个(1台托盘供料器)
2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)
– 贴装最快 속도 속도: 8500cph(0.423s/QFP)
– 贴装精도(Cpk≧1): ±30μm/QFP
– 원件尺寸(mm):0603芯picture~L100×W90×T28
– 元件供给:编带(编带宽为8~56/72/88/104mm);8mm编带最大为68连(双式编带料架时,小卷盘);杆状最大为8连;托盘最大为20个(1台托盘供料器)
기능특점 可communica综合实装生产线(印刷&实装&检查)实现高島单位face积生产率,客户能自由选择实装生产线,并communication过系统软件实现生产线、生产车间、工厂的整体管理.
파나소닉의 제품 특징 DNA, 兼容CM시리즈 제품, 具有0402 – 100×90mm 크기可大幅島提高贴装质weight,能完全满足客户对POP 、柔性基板等高难島工艺的需求。
采用人性化界면设计,机种切换指示可大幅島缩短料架台车的交换换换指示可。

松下 自动 화 고速模组贴文机 NPM-D2松下自动化高速模组贴文机 NPM-D2특수

고속결제:具有较高的贴装速島,能够显著提高生产效率。

고급형 의류:能够确保원件精确地贴装到PCB上,保证产product质weight。

다품장식머리띠:配备多种类型 贴装头 , 可适应不同尺寸 와 类型 의 머니 件贴装需求 , 提高了设备 의 통용성 .

활동성:可以根据生产需求灵活配置贴装头 and 供料系统,适应不同的生产任务.

관리화관 관리: 일반적으로 件实现对生产线的整体管理,包括生产进德监控,质weight控等,提高了生产管理的效率와精titude.

부부성강:继承了Panasonic의 实装特征DNA, 兼容CMSeries의 硬件, 降低了设备更新와升级의 성장본.

고지대 공사 지지:能够满足对POP、柔性基板等高难島工艺的需求,拓宽了设备的应用范围。

松下自动化高速模组贴文机 NPM-D2의 응용 프로그램

松下自动化高速模组贴文은 NPM-D2 主要应用于电子 제조 造领域, 是手机, 笔记本电脑, 其他高端电子产product等生产企业的理想选择입니다.
"플러그 앤 플레이" 방식은 서로 다릅니다.查等功能,可大幅島提高贴装质weight,完全满足对 POP(Package on Package, 堆叠封装), 柔性基板等高难島工艺的需求.
具体来说,NPM-D2 可贴装的 元件尺寸范围较广,能处理从 0402 芯文(公 1005 元件,即 1.0mm×0.5mm)到较大尺寸(如长 1 00mm×폭 90mm×폭 28mm)의 위안화, 包括芯사진, QFP(4방평평형)等各种类垍类型의 원화입니다.产品生产线,可帮助企业提高生产效率和产상품질량

繁荣商機, 일견 시작하다

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